标签:原文如此

概述硅、碳化硅和氮化镓功率电子产品
通过技术论文链接——5月20日,2022 -评论:0

新开放存取研究论文”审查和评价电力设备和基于硅半导体材料,原文如此,和Ga-N”在印度主要来自各个机构。抽象”毫无保留地,半导体设备扭曲的世界尽管做实际的实验和研究领域。研究人员将沟通的过程semiconducto……»阅读更多

300毫米晶圆短缺改善视力,但不是200毫米
通过阿黛尔神秘圣地——5月19日,2022 -评论:2

裸晶片的供应链是不规则的。需求是明显高于晶片供应商能不能跟上,造成短缺,这可能会持续多年时间。为300 mm晶圆开始,前五大玩家,医师和Sumco日本德国Siltronic GlobalWafers台湾和韩国SK Siltron——终于在去年采取了行动,花费数十亿新晶片fac……»阅读更多

化合物半导体创新发展电动汽车和其他绿色技术
通过Rupa Velidandla2022年5月- 11 -评论:0

作为全球努力减少温室气体的排放,全球采用电动汽车(EVs)是驱动大功率的需求增加,节能复合半导体,如碳化硅(SiC)的组件,在整个电动汽车装配过程。可再生能源技术是目前climate-forward研究的前沿,加速电动汽车销售玩�…»阅读更多

使更可靠和更高效的汽车ICs
通过埃德·斯珀林2022年5月- 05 -评论:0

山姆格哈,英飞凌科技内存解决方案的执行副总裁,坐下来谈论汽车芯片,与半导体工程供应链问题和集成挑战。以下是摘录的谈话。SE:你如何建立一个汽车芯片,在任何环境下工作吗?当然,格哈:汽车市场需求的一个最…»阅读更多

HBM, Nanosheet场效应晶体管驱动x射线工厂使用
通过劳拉·彼得斯- 08年3月,2022 -评论:0

副总裁兼总经理保罗•瑞安力量的x射线业务,坐下来和半导体工程讨论x射线计量的运动到制造更好的控制nanosheet电影栈和撞击焊质量。SE:你现在看到的最大增长,关键是什么驱动程序技术从应用程序?瑞恩:一个b…»阅读更多

硅功率半决赛面临挑战
通过马克LaPedus- 2月17日,2022 -评论:0

功率半导体供应商继续发展和船舶设备基于传统的硅技术,但硅已接近极限,面临着技术GaN和碳化硅等的竞争加剧。作为回应,行业正设法延长传统硅基电力设备。芯片制造商增加了更多的性能和延长技术,至少在…»阅读更多

实现未来的电动汽车快速充电通过CoolSiC基于拓扑设计
通过英飞凌- 09年2月,2022 -评论:0

消费者迫切希望减少他们的碳足迹,电动车的举措,特别是私人电动汽车(EV),阻碍了充电设施有限,特别是在快速充电。本白皮书评论充电景观和检查实现方法快速直流充电器。具体的重点是放在充电器提供350千瓦和更快速电工实习……»阅读更多

制造问题,更多的测试
通过埃德·斯珀林2022年2月- 08年(-评论:0

美国首席执行官道格拉斯Lefever效果显著,坐下来谈论变化与半导体工程测试中,先进的包装的影响,整个流程和业务变化发生。以下是摘录的讨论。SE:有什么大的变化在测试?Lefever:不是拐点,而更像是从代数,微积分的……»阅读更多

回顾驱动电路对中期大功率宽禁带半导体开关器件的应用程序
通过技术论文链接- 04年2月,2022 -评论:0

文摘:“宽禁带(银行)材料开关设备,如氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMTs)和碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)被认为是很有前途的候选人取代传统硅(Si)场效应管的各种先进的功率转换应用,主要是因为他们capabi……»阅读更多

200毫米短缺可能会持续多年
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:2

对芯片需求激增导致短缺更为成熟的过程节点为200毫米铸造能力和200毫米设备,丝毫没有停止的迹象。事实上,即使今年新增了产能,短缺可能持续多年,推高了价格,迫使整个半导体供应链显著变化。短缺200毫米铸造帽……»阅读更多

←旧的文章 新帖子→

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu