EDA社区准备如何应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻是纳米片fet的关键;未来节点的进化路径。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制芯片的转变正在撼动一切。
谁在下一代芯片中做什么，他们期望什么时候做。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张狂潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
新的存储器方法和扩展CMOS的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
随着领域特定架构时代的到来，EDA行业是否会出现重大的颠覆?学术界当然是这么认为的。
可制造性达到足以与倒装BGA和2.5D竞争的水平。
