标签:根本原因分析

数字双安全半导体生命周期管理:前景和应用程序
通过技术论文链接- 08年3月,2022 -评论:0

文摘:“半导体的广阔的全球化供应链引入了很多不可信的实体设备的生命周期的不同阶段,使他们能够妥协的安全。更糟的是,增加的复杂性,在设计以及咄咄逼人的上市时间要求的新一代集成电路可以使设计师t…»阅读更多

比较和识别两个模拟之间的区别
通过Vtool- 1月26日,2022 -评论:0

比较是一项基本的技能我们都用在我们的日常生活中来理解现实和分析情况。当涉及到芯片验证,检查还包括比较的根本任务,因为检查总是“校验和”——ASIC规范和/或一个模型。在实践中,当我们遇到失败的测试,通常我们有一个类似的通过测试工程师……»阅读更多

自适应NN-Based体积的根源分析诊断产量提高
通过技术论文链接2021年12月- 02 -评论:1

抽象的“根本原因分析(RCA)是一种收益改善集成电路制造的关键技术。期望最大化等传统RCA喜欢无监督算法基于贝叶斯模型。然而,这些方法被严重限制了统计模型预测能力薄弱,不能有效地把收益率学习经验从老…»阅读更多

机器学习使得低功率的根本原因分析,验证
通过Himanshu Bhatt7月- 13,2020 -评论:0

和Himanshu Bhatt Susantha Wijesekara下一代soc与先进的图形、计算和人工智能在验证功能带来不可预见的挑战。设计师和工程师使用静态验证低功率技术经常看到许多违规在最初阶段。有效的调试和确定根本原因是一个真正的问题,…»阅读更多

调试的问题…
通过Hagai Arbel- 4月23日,2020 -评论:1

而半导体核查技术已经进化了很多在过去的25年,调试过程中发现的设计问题验证几乎没有改变。新算法包括机器学习、可视化方法和解决问题的思想允许不同的调试方法,节省调试时间一个数量级。自《盗梦空间》的硬件Desc……»阅读更多

产品只有一个组件的失效分析
通过三角洲,技术力量的一部分2019年2月- 12(-评论:0

典型的失效分析(FA)技术通常涉及一个失败的组件在一个完整的产品检测失败的根源。这种方法是廉价和更少的耗时。然而,这可能会与一个错误的解释产品的故障或俯瞰不同组件的协同作用的效果与失败有关。这篇文章是关于一个产品……»阅读更多

临界晶圆边缘检测和计量数据的地表Defectivity根源和收益分析
通过心理契约——4月19日,2018 -评论:0

文摘设备尺寸继续增加设备2 x nm设计规则和超越和高圆片应力恶化是由于multi-film堆积在垂直记忆过程中,我们观察到的一个边缘产生问题在世界范围内呈上升趋势。晶圆边缘检测和计量成为从而提高产量的关键驱动根本原因分析在新技术坡道。如今,…»阅读更多

调试调试
通过布莱恩•贝利2018年2月- 22(-评论:2

似乎有一个不成文的法律在调试它所花费的时间是一个常数。可能是所有的收益由改进的工具和方法抵消增加的复杂性,或调试过程会导致设计团队更保守。可能是无论多少时间花在调试,完成的唯一的事就是移动错误少的地方……»阅读更多

调试:自动化的最后堡垒
通过布莱恩•贝利- 1月27日,2016 -评论:0

有当轶事证据成为民间法的次数,然后随着时间的推移,工作是找出是否有任何事实。也许最著名的案例是声明,确认消耗了70%的开发时间和资源。多年来这个“事实”是用于几乎所有的验证报告,然而没人知道了……»阅读更多

自动化根源分析减少50%的时间来寻找bug
通过节奏——5月27日,2015 -评论:0

如果你支出超过50%的验证工作在调试,你并不孤独。对许多设计、验证和嵌入式软件工程师以及工程师验证复杂的标准协议,在验证调试是主要的瓶颈。今天大多数调试完成后使用传统的打印语句搭配波形的方法。鉴于今天的设计……»阅读更多

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