Chip-Last HDFO Interposer-PoP(高密度扇出)

通过公司- 2月17日,2022 -评论:0

插入器Package-on-Package(流行)技术是开发和大批量生产在过去的几年中对高端手机应用处理器(APs)。这是由于其优势良好的包装设计的灵活性,可控包翘曲在室温(25°C)和高温(260°C),减少了装配制造周期和chip-last美国卫生工程师协会(asse)……»阅读更多

使芯片封装更可靠

通过马克LaPedus——4月15日,2021 -评论:0

包装房子是准备下一波的IC方案,但这些产品必须被证明是可靠的之前纳入系统。这些包包含一些先进技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,但供应商也正在研究更成熟的新版本包类型,如wirebond和引线框架技术。和以前的产品一样,包装…»阅读更多

通过公司12月- 16,2020 -评论:0

扇出Wafer-Level插入器包包装(流行)设计有许多优点为移动应用,如低功耗、短信号通路,小形状系数和异构集成描述。此外,它可以应用于各种包装平台,包括流行、System-in-Package (SiP)和芯片规模包(CSP)。这些优势来自先进的强度…»阅读更多