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解决SRAM验证的挑战


SureCore Limited是一家SRAM IP公司,总部位于英国谢菲尔德,为当前和下一代硅工艺技术开发低功耗存储器。其屡获殊荣的,世界领先的,低功耗SRAM设计是工艺独立和可变性,使其适用于广泛的技术节点。两个主要的产品系列已经宣布:PowerM…»阅读更多

通过片内环境监测,为未来的安全硬件架构提供SoC可见性


现在全球有数十亿人在线,每天产生大量的数据。这种主要由用户性能需求驱动的数据革命是一把双刃剑。一方面,它使巨大的技术进步成为可能,彻底改变了我们与他人和周围世界联系的方式,但另一方面,它暴露了……»阅读更多

增加电路老化变异性


移动到较小的节点通常意味着另一个因素变得重要起来。该行业已经习惯于进行工艺、温度、电压(PVT)角分析,但现在必须将老化加入其中。问题是电路老化的规划不再是一个纯粹的统计过程。老化取决于设备生命周期内的活动。工具需要修改…»阅读更多

最佳112G SerDes IP架构


在超大规模数据中心中,序列化器/反序列化器(SerDes)的实际操作要求非常高,需要在具有挑战性的条件下(如大量通道插入损失、极端温度周期、具有不同迹长和不连续的不同类型的包等)具有健壮的性能。因此,满足干扰容限(ITOL)和抖动容限(JTOL)的要求。»阅读更多

芯片传感和PVT监控:不仅仅是一种保险策略


你不会在没有保险的情况下开昂贵的汽车,也不会在没有进行仪器和控制面检查的情况下乘坐飞机。那么,你为什么要冒险设计一个价值数百万美元的高级节点半导体设备,而不确保你意识到并能够管理有可能成就或破坏硅产品的动态条件呢?先进的……»阅读更多

新一代设计挑战


随着越来越多的异构芯片和不同类型的电路被设计到一个系统中,所有这些都需要在带出之前进行模拟、验证和验证。Synopsys工程副总裁Aveek Sarkar与《半导体工程》(Semiconductor engineering)讨论了规模复杂性和系统复杂性的交集,不断增加的角落数量,以及可以增强的边际减少……»阅读更多

与高级节点设计中的变化作斗争


变化正在成为高级节点的一个主要头痛问题,以前在晶圆厂处理的问题现在也必须在设计方面处理。从根本上改变的是,长期以来一直被用作变化和其他制造工艺相关问题缓冲的余量,在这些前沿设计中不再适用,原因有二。首先,保证金…»阅读更多

更少的利润,更多的利润,和新的市场


《半导体工程》与ANSYS半导体业务部总经理兼副总裁John Lee一起讨论了多物理场和新市场应用对芯片设计的影响;Xilinx的杰出工程师Simon Burke;麻省理工学院电气工程和计算机科学教授Duane Boning;英飞凌EDA/IP联盟总监Thomas Harms。foll什么……»阅读更多

在5/3nm


ANSYS首席技术专家Joao Geada谈到了为什么在最先进的节点上,时间、工艺、电压和温度不再是相互独立的,以及为什么随着设计从7nm缩小到5nm,最终缩小到3nm,这变得更加关键。此外,越来越多的芯片正在被定制,其中更多的芯片是更广泛的系统的一部分,可能涉及人工智能com…»阅读更多

云芯片的功耗问题日益严重


传统或超大规模数据中心的性能水平正受到服务器内处理器、内存、磁盘和操作系统数量不断增加所导致的功耗和热量的限制。然而,这个问题是如此复杂和交织在一起,解决它需要一系列步骤,希望能够在整个系统中显著减少。但在7纳米及以下,预测准确…»阅读更多

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