标签:Open-Silicon

2.5 d,扇出便宜
通过埃德·斯珀林11月17日,2016 -评论:2

现在它已被证明,比赛是在先进的[getkc id =“27”kc_name = "包装"]更便宜。而设备扩展可能再持续十年以上,公司的数量可以开发soc在前沿将继续下降。现在要解决的问题是什么可以取代它,补充,或重新定义它。中心啊……»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦- 9月30日,2016 -评论:0

数字EDA和IP在第二季度销售额增加5.6%至20.13亿美元,高于2015年同期的19.07亿美元,根据最近的数字电子系统设计联盟。亚洲/太平洋地区收入增长了10.9%,至6.081亿美元;日本股价上涨15.7%,至2.114亿美元。美国增加了4.4%,达到9.084亿美元。IP节奏推出的最新一代Xtensa……»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch- 10,2016 -评论:0

设计自动化会议ARM Holdings宣布其DesignStart倡议,使容易创建使用ARM芯片设计Cortex-M0知识产权现在在电子设计自动化工具和设计环境提供的节奏和导师图形设计系统。“简化访问EDA工具的节奏和导师图形将进一步刺激快速创新,…»阅读更多

知识产权风险分担
通过布莱恩•贝利2016年3月- 10 -评论:0

对大多数人来说在半导体行业,风险管理涉及到正确的产品决策,使公司盈利,并确保产品成功地在必要的时间窗口。相反,医疗等产品在高危地区和mil /航空设计往往收益以较慢的速度,使用经过验证的技术,采用l…»阅读更多

IP的需求改变
通过布莱恩•贝利- 2月25日,2016 -评论:0

二十年前的电子行业感兴趣的概念形式化重用通过第三方知识产权。它已经变成了比任何人的想象。1996年,虚拟套接字接口联盟([getentity id = " 22845 "评论= " VSIA "])成立标准化开发、分销和许可的IP。不久,公司几个人在ga……»阅读更多

先进的包装是真实的。现在怎么办呢?
通过埃德·斯珀林1月- 14,2016 -评论:0

在过去的五年中,清楚2.5 d,扇出和其他形式的system-in-package是在地平线上。他们将什么时候到达,没有人知道。最普遍的预测是,时间将取决于当的一大芯片制造商决定走这条路。理论是行业的其余部分会效仿,生态问题将排序out-partic……»阅读更多

周评:设计/物联网
通过杰西·艾伦11月- 13,2015 -评论:0

预测沃利莱茵河,导师图形的董事长兼首席执行长,是考夫曼奖昨晚在电子设计业绩。在他的获奖感言,他策划EDA行业一致的增长2%的半导体工业在过去的几十年里。但他指出,转向系统设计自动化,这一数字将增长从t…»阅读更多

2.5 d的安全
通过埃德·斯珀林2015年10月- 12 -评论:2

2.5 d和扇出的期待已久的举措是提高一些熟悉的关于安全的问题。将多个芯片结合在一个先进的包一样安全的soc一切都集成在同一模具在哪里?答案不是一个简单的是或否。投入的角度来看,所有的芯片都容易[getkc id = " 253 " kc_name =“侧信道攻击”),黑客的记忆风险增加…»阅读更多

周评:设计/物联网
通过杰西·艾伦- 02年10月,2015 -评论:0

EDA行业收入同比增长了8.5%,2015年第二季度至19.065亿美元,根据最新的报告EDA财团。最近四个季度移动平均线,比较了四个季度的四个季度之前,也增加了8.5%。IP显示持续走强,2015年第二季度营收总计6.117亿美元,比2014年第二季度增加了15%;四个季度移动……»阅读更多

2.5 d供应链准备好了吗?
通过埃德·斯珀林- 9月28日,2015 -评论:0

少数大半导体公司开始发布了2.5 d和扇出包装计划在过去几周,为第一个重大转变远离50年来摩尔定律。这些举措配合商业报告[getkc id = " 82 " kc_name =“2.5 d”]芯片从芯片装配工和铸造厂,现在正在开发。已经有迹象表明……»阅读更多

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