标签:下一代光刻技术

DSA怎么了?
通过马克LaPedus——5月19日,2016 -评论:2

定向自组装(DSA)直到最近一颗冉冉升起的新星在下一代光刻技术(天然气凝析液),但该技术最近失去了一些原有的光彩,如果不是它的动量。那么发生了什么?近五年前,一个名不见经传的模式技术[gettech id = " 31046 " t_name = " DSA "]横空出世,开始产生动力。在t…»阅读更多

在多波束电子束光刻技术
通过马克LaPedus11月19日,2015 -评论:4

半导体工程坐下来与大卫Lam多波束董事长多波束电子束直写光刻工具应用程序的开发人员。林也是一个风险投资家。在1980年他成立了林的研究,但在1985年离开了作为一个员工。以下是摘录的谈话。SE:设备业务如何改变多年来是什么状态的我…»阅读更多

问题和选项5海里
通过马克LaPedus——3月19日,2015 -评论:0

在铸造厂加大他们的流程为16 nm / 14 nm节点,供应商也忙于开发技术10 nm和超越。事实上,芯片制造商正在敲定10 nm制程产品,但他们仍然重7海里的技术方案。如果这还不够,IC制造商开始看选项5 nm和超越。今天,芯片制造商可以看到一个p…»阅读更多

下一代光刻技术怎么了?
通过马克LaPedus- 03年9月,2014 -评论:2

芯片制造商继续3月工艺曲线。使用今天的光学光刻和多个模式,半导体行业扩展其尖端设备远远超出了曾被认为是可能的。问题是这个行业可以扩展多远193海里浸泡(getkc id = " 80 "评论=“蚀刻”)和多个模式之前,这些技术成为t…»阅读更多

一对一:Linyong庞
通过马克LaPedus——5月12日,2014 -评论:1

半导体工程坐下来讨论趋势和Linyong光刻、光掩模的业务“狮子座”庞,新的首席产品官和执行副总裁在d2,专注于基于模型的面具数据准备以及其他面具写作技术。以下是摘录的谈话。SE:在你抵达d2在发光,这……»阅读更多

等待下一代光刻技术
通过马克LaPedus1月23日,2014 -评论:2

近30年前,光学光刻应该撞墙魔法1微米的障碍,促使新模式的必要性电子束直写和x射线光刻等技术。然而,当时行业能够推动光学光刻卷芯片生产1微米的节点。反过来,这有效地杀死了直写e -…»阅读更多

平路线图仍然是多云的
通过马克LaPedus- 9月19日,2013 -评论:0

由马克LaPedus一段时间,光刻技术路线图多云。光学光刻技术已经比预期的进一步扩展。与各种下一代光刻技术(天然气凝析液)和延迟技术行业不得不重写在多个场合路线图。今天,在光刻有比以往更多的不确定性。例如,直到最近,尖端逻辑chipma……»阅读更多

Design-For-DSA行业开始组装
通过马克LaPedus——4月18日,2013 -评论:0

由马克LaPedus行业积极寻求指导自组装(DSA)作为一种替代模式为未来的芯片设计技术。DSA,使细球通过使用嵌段共聚物,今天在研发试点线阶段。工厂的工具、流程和材料基本准备好了,但是仍然有一些挑战将技术届…»阅读更多

光学光刻技术,取两个
通过马克LaPedus- 2月21日,2013 -评论:0

由马克LaPedus业内公开的秘密。极端紫外线(EUV)光刻错过的初始阶段10 nm逻辑和1 xnm NAND闪存节点。芯片制造商希望插入EUV 10 nm的后期或7海里,但供应商并不指望EUV在短期内和准备他们的后备计划。除非一个突破与EUV或其他技术,集成电路……»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu