接下来的晶体管


集成电路产业正朝着不同的方向。最大的芯片制造商继续游行过程与芯片扩展节点,而另一些则向各种先进的包装方案。最重要的是,post-CMOS设备,神经形态芯片和量子计算都是在工作。半导体工程坐下来讨论这些技术与玛丽Semeri…»阅读更多

内部工艺


半导体工程坐下来讨论铸造业务,内存,进程技术、光刻和其他主题与大卫油炸,首席技术官(getentity id = " 22210 " e_name =“Coventor”],预测建模工具的供应商。以下是摘录的谈话。SE:芯片制造商增加16 nm / 14 nm finFETs今天,10 nm和7海里finFETs只是在…»阅读更多

提高栅栏,挖一条隧道,建一座桥


有三个主要芯片制造商的选择在接下来的十年。他们所选择的选项取决于个人的需要,人才,多少和什么样的分化他们认为重要的。选项大致分为三个categories-fence、桥梁或隧道。栅栏选项而不是改变任何东西,整个生态系统能够坚持卫生大会……»阅读更多

ALD市场升温


在转移到3 d NAND finFETs和其他设备架构,原子层沉积(ALD)在若干领域市场升温。应用材料,例如,最近搬到调整景观通过推出一个新的、高通量ALD的工具。一般来说,[getkc id = " 250 " kc_name =“退化”)是一个过程,沉积材料分层技术在原子层面,使薄和…»阅读更多

7海里后什么工作吗?


Steegen,高级副总裁处理技术[getentity id = " 22217 " e_name =“Imec”],这个总部的研发组织,坐下来与半导体工程讨论过程技术和晶体管的未来趋势一直到3海里。SE:有人说成熟的半导体行业。然而,我们有比以往更多的设备类型和选项,对吧?Steegen:…»阅读更多

问题和选项5海里


在铸造厂加大他们的流程为16 nm / 14 nm节点,供应商也忙于开发技术10 nm和超越。事实上,芯片制造商正在敲定10 nm制程产品,但他们仍然重7海里的技术方案。如果这还不够,IC制造商开始看选项5 nm和超越。今天,芯片制造商可以看到一个p…»阅读更多

一对一:戴夫Hemker


半导体工程坐下来讨论过程技术,晶体管与戴夫Hemker趋势和其他主题,高级副总裁兼首席技术官(getentity id = " 22820 "评论=“林研究”]。SE:在技术方面,集成电路产业正在发生一些新的和戏剧性的变化。其中的一些变化是什么?Hemker:我们专注于我们所说的词形变化....»阅读更多

晶体管的选择缩小7海里


芯片制造商目前正在加大硅finFETs 16 nm / 14 nm节点,计划规模相同的技术到10纳米。现在,该行业关注的晶体管选项7海里。有一段时间,几个下一代晶体管类型涉及的主要竞争者。目前,行业缩小选项和一个技术是一个令人惊讶的lea……»阅读更多

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