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技术论文聚拢:4月5日


神经形态芯片,晶体管缺陷检测、量子薄膜,贝福移动充电,铜线键合,LrWPAN、电池和超导前过去一周的技术论文。他们还指出,政府投资水平上升,和学校之间的合作,历史上还没有一起密切合作,其中包括涉及学校在不同的大洲。…»阅读更多

神经形态与大规模集成电路芯片集成和突触amorphous-metal-oxide半导体薄膜设备


新的学术论文从奈良科技研究所(NAIST)和Ryukoku大学。抽象的“人工智能是承诺在未来社会中,和神经网络是典型的技术与自组织等优点,自学习、并行分布式计算和容错,但它们的大小和功耗大。神经形态体制……»阅读更多

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