标签:MLD

芯片制造3海里
通过马克LaPedus和埃德·斯珀林- 4月16日,2020 -评论:4

选择铸造厂开始增加新的5 nm工艺研发的3海里。最大的问题是什么。2 nm节点的工作正在有条不紊地展开,但有许多挑战以及一些不确定性在地平线上。已经有迹象显示,铸造厂已推出3 nm生产计划几个月由于各种技术issu……»阅读更多

Nano-Patterning能够拯救摩尔定律吗?
通过马克LaPedus11月19日,2015 -评论:0

多年来,学术界已经探索了一种新颖的技术称为选择性沉积。然后,一年多前,英特尔带头,把技术从实验室到工厂在7或5 nm。今天,选择性沉积仍在研发,但势头越来越大。从英特尔和其他与研发资金,选择性沉积,有时被称为ALD-e……»阅读更多

新模式的范例吗?
通过马克LaPedus- 4月16日,2015 -评论:0

在每个流程节点芯片扩展变得更加困难,但是这个行业继续寻找新的和创新的方法来解决这个问题。因此芯片制造商继续3月各个流程节点。但问题是多久?事实上,在16 nm / 14 nm,芯片制造商正在寻找新的和不同的挑战,这反过来可能会减缓IC缩放或br…»阅读更多

更多的光刻选项?
通过马克LaPedus- 03年3月,2015 -评论:1

石印工面临一些艰难的决定在10纳米。在这些节点,IC制造商仍在权衡各种模式选项。使它更加困难,石版家很快就会有一些新的和潜在的破坏性,选项放在桌子上。在一个方面,传统的下一代光刻技术(天然气凝析液)技术是最后做一些明显的进步。进行了…»阅读更多

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