标签:默克公司

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 12月23日,2021 -评论:0

芯片制造商台积电(TSMC)引入了另一个版本的4纳米加工技术。这个过程称为N4X,是专为高性能计算的产品。最近,台积电引入另一个4海里过程,称为N4P,这是一个增强版的5纳米技术。N4X也是一个加强版的5纳米技术。N4X,然而,提供了高达15%的性能提升对台积电它们的职业…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博9月- 10,2021 -评论:0

陆汽车英特尔Mobileye和SE表示,他们正在合作自主ride-hailing服务于2022年在慕尼黑。Mobileye将拥有robotaxi舰队。Mobileye最近还推出了电动自主车辆(AV),它将使用在慕尼黑和特拉维夫ridehailing . .增加汽车的供应芯片,英特尔表示,它将建立新的芯片制造facilit……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 11年6月,2021 -评论:0

普适计算——物联网、边缘、云计算、数据中心和背部Xilinx推出了一系列适应soc整个的人工智能优势,或自适应计算加速平台(acap),可以管理AI-ML在边缘应用程序工作负载。芯片是专为灵活、低延迟、边应用算法可能需要更新。软件可编程芯片有一个AI Engine-ML featur……»阅读更多

2020:芯片行业的一个转折点
通过布莱恩•贝利- 12月28日,2020 -评论:3

在2020年,大多数行业的乐观和销售预估今年是好的。然后大流行,和恐惧笼罩的大部分行业,但这种情况不会持续太久。新市场的出现,需求增加,创新的水平远远超出预期。虽然希望是在地平线上,病毒将包含在2021年,生活将不会回到ol……»阅读更多

节点在一个节点
通过埃德·斯珀林——7月24日,2019 -评论:0

足够的保证金存在于生产过程开拓相当于一个完整的节点的扩展,但萎缩,保证金需要集体推动整个半导体制造供应链。保证金是制造业在不同阶段充分确保可制造的芯片和产量。它可以包括从线是如何的变化……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch——7月19日,2019 -评论:0

产品/服务部门推出了其灵活的访问计划,提供系统级芯片设计团队的能力,并尝试公司的半导体知识产权,随着IP从手臂合作伙伴,之前提交许可只IP和支付他们在生产中使用。预计新的接触模型来证明有用的物联网设计项目和…»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch——4月19日,2019 -评论:0

物联网将人工智能与无人机可以提供更快、更安全的替代检查道路裂缝、凹坑、和其他损伤,根据纸张贴在arvix.org。“[M] anual目视检查[是]不仅繁琐,费时,昂贵的,而且危险的人员。此外,检测结果alwa……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 07年12月,2018 -评论:0

工厂工具/制造业林研究已经接受了马丁Anstice辞去首席执行官和董事会成员。林已任命总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻,立即生效。阿切尔担任Lam的总裁兼首席运营官被任命为董事会。一位分析师提供了一个发表评论的情况。“在我们看来,阿切尔先生非常…»阅读更多

内部Panel-Level扇出技术
通过马克LaPedus9月- 11,2017 -评论:0

半导体工程坐下来讨论panel-level扇出包装技术与挚友布劳恩集团副经理弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM,和迈克尔短大衣,弗劳恩霍夫IZM业务发展经理。布劳恩负责包装财团在弗劳恩霍夫IZM面板水平,以及装配和encap集团经理……»阅读更多

最后主要节点是7海里?
通过埃德·斯珀林7月- 20,2017 -评论:3

越来越多的设计和制造问题促使问题比例将真正是什么样子10/7nm之外,许多公司将如何参与,市场会地址。至少,节点迁移水平会在继续之前数值。预计将有重大改进7海里比之前的节点,所以,th……»阅读更多

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