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一周回顾:制造,测试


为了解决持续的全球芯片短缺问题,美国商务部上月底发起了一项“信息请求(RFI)”倡议,其中包括向多家半导体公司发送问卷。美国政府要求供应链的所有环节——生产商、消费者和中间商——自愿分享……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商台湾富士康(Foxconn)继续扩大其在半导体业务上的努力。富士康以25.2亿新台币(9076万美元)的价格从台湾宏碁(Macronix)收购了一家6英寸晶圆厂和设备。通过该工厂,富士康计划进入宽带隙半导体市场,即碳化硅(SiC)。碳化硅器件用于电动汽车,这是富士康正在开拓的市场……»阅读更多

汽车制造商面临新的竞争威胁


汽车设计和制造正在根本性转变到左边,汽车越来越多的电气化和薯条接管更多的功能以前由机械部件,为大规模跨供应链中断,已经实施了几十年。特斯拉——一家从未真正制造过芯片或汽车的公司——的成功既是一个惊喜……»阅读更多

启动资金:2020年12月


人工智能硬件初创公司是我们12月份创业公司融资的热点,有两家公司的融资轮超过1亿美元,还有很多公司获得了投资。两家中国EDA公司获得了投资,以促进中国的半导体生态系统。一家为晶圆厂提供控制系统的公司在A轮融资中获得了800万美元,自动驾驶和电动汽车都获得了大量收益……»阅读更多

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