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制造比特:7月12日


阿尔托大学打破了微波探测的世界纪录。具体来说,研究人员利用超导微波探测器,基于近距离诱导的约瑟夫森结,探测到了zeptojoule微波脉冲。据研究人员称,这打破了记录的14倍。微波是电磁辐射的一种形式。它们有频率……»阅读更多

阿斯麦收购爱马仕


为了拓展新市场,阿斯麦控股已达成协议,以27.5亿欧元(30.8亿美元)的现金交易收购电子束晶圆检测专家Hermes Microvision (HMI)。通过收购台湾HMI,阿斯麦将进入两个新市场——极紫外(EUV)光刻的晶圆检测和掩模检测。在…»阅读更多

制造比特:4月26日


一段时间以来,新加坡初创公司Maglen一直在开发多束电子束检测工具技术。现在,马格伦已经达到了两个里程碑。首先,设计了全柱式试验台。试验台包括机械柱和软件。第二个里程碑也很重要。“我们还放下了光束,获得了第一批图像,”他说。»阅读更多

加快电子束检测


晶圆检测,即发现芯片致命缺陷的科学,正处于一个关键时刻。光学检测是晶圆厂的主力技术,在先进的节点上正被发挥到极限。电子束检测可以发现微小的缺陷,但在吞吐量方面仍然很慢。因此,为了填补这一空白,业界一直在研究一种新型的多束电子束检测方法。»阅读更多

下一个EUV挑战:掩模检测


极紫外光刻技术([gettech id="31045" comment="EUV"])还没有准备好进入黄金时段,但这项技术终于朝着正确的方向前进了。例如,EUV光源在经历了多年的延误和挫折后正在取得进展。现在,在EUV技术可能取得突破的情况下,业界正在重新讨论一个恼人的问题,并提出一个简单的问题:如何检查EUV p ?»阅读更多

制造位:3月24日


在最近的SPIE先进光刻会议上,Sematech提供了其多光束电子束检测程序的更新。该公司的目标是开发下一代检测工具,其速度可能比传统的电子束检测更快,有朝一日可能取代亮场检测。“光学检测在检测小颗粒方面存在困难……»阅读更多

5种颠覆性掩模技术


掩模的复杂性和成本在每个节点上都在增加,从而在几个方面带来了许多挑战。例如,在一个方面,传统的单光束电子束工具正在努力跟上掩模的复杂性。结果,写入时间和成本持续上升。掩模的复杂性也影响了工具流程的其他部分,如检查、计量和维修。我…»阅读更多

马格伦:多束电子束检查


晶圆检测,即在晶圆上发现缺陷的科学,在每个节点上都变得越来越具有挑战性和成本。事实上,当今的检测工具主要基于两种不同的技术——光学和电子束,因此检测30nm以下缺陷的能力具有挑战性。在检测流程中,芯片厂商首先采用电子束检测,主要用于工程分析。电子束是……»阅读更多

博客评论:10月22日


什么是用户体验?当然是用户体验。Rambus的Aharon Etengoff指出,物联网用户体验现在是《哈佛商业评论》一篇文章的主题。预计10nm工艺节点将面临一长串障碍,包括多级本地互连、更复杂的布局规则、时序问题以及其他一系列问题。Cadence的Richard Goering对此进行了全面的分析。导师的R……»阅读更多

自定义打印用于多列检查


光学检测的挑战是什么?让我们仔细看看。点击下面的视频找出答案。托尼·罗(tony Luo)是新加坡Maglen的创始人。»阅读更多

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