标签:IEEE

现在首要任务在高级节点系统的产量问题
通过劳拉·彼得斯2022年12月- 06 -评论:0

系统产生问题取代随机缺陷作为主要关注在最先进的半导体制造过程节点,需要更多的时间,精力,和成本达到足够的收益。收益率是终极嘘嘘在半导体制造话题,但它也是最重要的,因为它决定了有多少芯片可以出售获利。“老节点b…»阅读更多

先进的智能表面可重构硬件架构:超越5 g / 6克
通过技术论文链接8月19日,2022 -评论:0

这个技术论文题为“可重构为无线通信智能表面:硬件设计的概述,信道模型,和评估技术”来自IEEE研究员。论文的文摘州“我们概述和分类对RIS的最新进展(可重构智能表面)硬件架构以及最近发展modelin……»阅读更多

技术论文聚拢:7月5日
通过琳达·克里斯坦森- 05年7月,2022 -评论:0

新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 36 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合…»阅读更多

基于MEMprop:梯度学习训练完全记忆性SNNs
通过技术论文链接- 04年7月,2022 -评论:0

基于新技术论文题为“梯度神经形态学习动力RRAM数组”从IEEE研究者。基于抽象的“我们现在MEMprop,采用梯度神经网络学习训练完全记忆性强化(MSNNs)。我们的方法利用固有设备动态触发自然产生电压峰值。这些记忆性动力学发出的峰值是肛交……»阅读更多

量子计算机和CMOS半导体:回顾和未来的预测
通过迈克尔Hargrove- 6月16日,2022 -评论:0

随着量子计算,需要外围容错逻辑控制电路达到了新的高度。在经典计算中,信息是一个单位“1”或“0”。在量子计算机中,单元的信息是一个量子位可以描述为一个“0”,“1”,或两者的叠加值(称为“叠加状态”)。控制c…»阅读更多

可以模拟卷土重来?
通过布莱恩•贝利- 09年6月,2022 -评论:3

我们生活在一个模拟世界主导的数字处理,但这可能会改变。域特异性和渴望更高层次的优化,可能为模拟计算提供一些显著的优势,卷土重来的可能性。在过去的四十年里,数字缩放和灵活性的优势使得模拟和数字之间的分界线接近……»阅读更多

连接汽车的新挑战
通过官约翰- 11年4月,2022 -评论:0

连接车辆都是方便和安全。现代车辆通过无线网络连接到互联网,消费应用程序和信息娱乐系统,有工作进行连接他们5 g引导驾驶。但也有挑战,让所有的工作安全,安全,如预期的一样,在整个芯片和系统的预期寿命。我们的目标我…»阅读更多

汽车芯片制造商挖到10磅
通过安妮Meixner- 08年3月,2022 -评论:0

工程师如何交付10每十亿(Dppb)汽车制造商有缺陷的零件,如果他们只有屏幕每年100万个零件?答:通过理解失败机制,主动筛查。现代汽车包含近1000 ICs,必须执行车辆的生命(15年)。这推动质量的期望越来越高。而10 Dppm曾经是一个可靠的基准,…»阅读更多

电网受到攻击
通过官约翰2022年2月- 03(-评论:0

网络攻击变得麻烦的电网自然灾害,问题是越来越严重,因为这些网格变得更加紧密和更聪明。与过去不同,当停电影响电力提供给家庭和企业,电网成为智能城市的核心要素,基础设施和安全服务。没有权力,…»阅读更多

制造业:12月14日
通过马克LaPedus12月- 14,2021 -评论:0

3 d-socs在本周的IEEE国际电子设备会议(IEDM),大量的企业、研发机构和大学提出论文的最新和最伟大的技术。IEDM的主题之一是先进的包装,技术使IC供应商提高芯片的性能。高级形式的包装还支持新的类3 d芯片架构。Fo……»阅读更多

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