扩展IC路线图


Steegen,半导体技术和系统的执行副总裁在Imec,坐下来与半导体工程讨论IC缩放和芯片封装。Imec正致力于新一代晶体管,但也为集成电路包装开发一些新技术,如专用硅桥,冷却技术和包装模块。下面是t的摘录……»阅读更多

下一个扩展,叠加


Steegen,半导体技术和系统执行副总裁(getentity id = " 22217 " e_name =“Imec”],坐下来与半导体工程讨论IC缩放、芯片堆叠,包装和其他话题。Imec在比利时是一个研发组织。以下是摘录的谈话。SE:芯片制造商发货16 nm / 14 nm过程10 nm和7纳米技术……»阅读更多

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