1微米颗粒状花纹的再分配对扇出晶圆级别使用光敏介质材料包装


作者:沃伦·w·弗莱克,罗伯特•谢Ha-Ai Nguyen欧泰克Veeco Zanker路3050号的一个部门,美国加利福尼亚州圣何塞95134(电子邮件保护)塞缪尔·约翰·Slabbekoorn Suhard,安迪·米勒IMEC Kapeldreef 75 b - 3001鲁汶,比利时(电子邮件保护)Akito宏,罗曼Ridremont JSR微NV Technologielaan 8 b - 3001鲁汶,比利时(电子邮件保护)摘要……»阅读更多

扇出包装增加蒸汽


扇出创建一个热点,在市场上获得蒸汽速度远远超出了任何预期甚至在今年年初。的方法已经存在好几年了,是一个wafer-level包装过程,使超薄、高密度包。为什么兴奋?苹果显然是搬到[getkc id = " 202 " kc_name = "扇出"]包装,据一位……»阅读更多

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