标签:弗劳恩霍夫研究所

供应链协作把芯片产业可持续发展的关键
通过卡桑德拉梅尔文——1月19日,2023 -评论:0

COP27进来后,智能和绿色在半导体制造业峰会2022年欧罗巴(11月15 - 17日慕尼黑)及时关注半导体产业的贡献达到联合国目标将全球变暖限制在1.5°C高于工业化前的水平。然而,在一个行业大型和有价值的半导体,社会以及环境小鬼……»阅读更多

High-NA EUV可能比看起来更亲密
通过凯瑟琳德比郡- 6月16日,2022 -评论:1

High-NA EUV有望使扩展到埃水平,为芯片与更高的晶体管数量和一个全新的工具,材料,和系统架构。在最近有先进光刻技术会议上,马克·菲利普斯光刻硬件和应用解决方案的主管英特尔,重申公司的打算部署技术在高…»阅读更多

一个新的黎明IP
通过布莱恩•贝利2019年12月- 12 -评论:0

知识产权行业正在发生变化。这个概念开始构建一次,使用无处不在,但今天它更像是建筑师,定制无处不在。一些设计可以承受最优IP的应用程序。需要定制的IP是由尖端的设计和落后于市场,尽管是出于不同的原因。虽然这定制导致IP公司transfo……»阅读更多

系统:1月16日
通过安Mutschler1月- 16,2018 -评论:0

Nitrogen-atom-sized传感器一个新的量子传感器由弗劳恩霍夫研究者能够测量的小磁场的下一代光盘,利用新的机会,量子技术的承诺。(标题id = " attachment_430671 "对齐= " aligncenter”宽度= " 300 "]的特殊椭球形式等离子体反应器开发的弗劳恩霍夫IAF允许l…»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch11月- 22,2017 -评论:0

评论的克里斯·低地Forrester Research写道,物联网明年将在这段超越实验。”Forrester我们认为物联网超出设备和连接,”他写道。“但这是真正的物联网业务影响定义了它是什么:你可以推出的见解分析和业务成果可以实现。“并购M…»阅读更多

MEMS:一个故事的两个艰难的市场
通过埃德·斯珀林2017年2月- 22(-评论:0

MEMS市场正在迅速增长,利润并非如此。在大多数市场,这将是一个信号,表明需要更多的自动化和标准化。但在世界微机电系统,修复并不是那么简单。甚至一些可以自动化,自动化不工作。事实上,虽然MEMS设备极其困难的设计、构建和马……»阅读更多

制造业:6月28日
通过马克LaPedus- 6月28日,2016 -评论:1

重新定义千克国家标准与技术研究所(NIST)开发了一个新的规模,有一天启用一个新的和改进的定义千克。规模叫做NIST-4瓦特的平衡。它已经进行了第一次测量的物理量称为普朗克常数在34十亿分之几。弗吉尼亚州的规模并不打算改变……»阅读更多

如何构建系统包吗
通过埃德·斯珀林- 15,2016 -评论:0

半导体行业竞相为半导体成功定义一系列的路线图也是创造的,将不再更新,包括一个全新的关注异构集成。最新的条目将建立技术集成异构multi-die设备和系统的目标。它支持IEEE的组件、包装和…»阅读更多

半导体西方预览
通过半——5月19日,2014 -评论:0

Paula能源部的快速增长对带宽的需求正在推动电信和数据中心的用户兴趣移动高速光学连接越来越接近芯片,从microbumping作为包装技术最新进展,结合现在wafer-level重新分配使成为可能。到和chip-to-board光学连接越来越像一个可行的soluti……»阅读更多

挑战3 d抗拒
通过凯瑟琳德比郡- 3月24日,2014 -评论:2

三维集成跨越的界限互补金属氧化物半导体晶圆厂和包装和组装房屋。根据结构被捏造的,最合适的过程可能会更“CMOS-like”或“中。”例如,在CMOS芯片光刻意味着自旋对光刻胶,暴露于高精密步进。固有的这种方法是一种假设,晶片表面是平的…»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu