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周回顾:汽车,安全,普适计算


Automotive Cadence将从Presto Engineering获得设计见解,Presto Engineering是一家致力于汽车和工业物联网市场高性能系统封装(SiP)开发的ASIC设计师。Presto还提供测试和认证等半导体服务,将使用Cadence的EDA和分析工具(Allegro X Package Designer Plus, Clarity 3D Solver, Sigrity Xt…»阅读更多

汽车IC短缺持续


目前的汽车半导体短缺不会很快结束。当2019冠状病毒病(COVID-19)大流行在2020年初袭来时,它对全球供应链造成了严重破坏,但尤其让汽车制造商措手不及。当汽车原始设备制造商在大约八周的工厂关闭期间取消芯片订单时,他们后来发现他们的关键集成电路供应已经枯竭。让它变成ev…»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


微软和Synopsys正在为美国国防部的快速可靠微电子原型(RAMP)项目合作开发一个安全的基于云的芯片开发环境。“通过对RAMP项目的集成,Synopsys值得信赖的设计、验证和硅IP解决方案将在微软Azure中可用,”矽…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


产品/服务自动驾驶汽车网络联盟宣布Marvell半导体在收购Aquantia后加入NAV联盟。14家公司加入了该行业组织,包括博世、大陆、英伟达和大众。“NAV联盟正在开发创造未来交通的平台,我们相信Multi…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作,开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统,用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存,包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

27家公司进行了超过70亿美元的巨额融资


对于私人股本公司和风险投资家来说,本月也是他们筹集资金的好月份,这些资金将被投资于早期公司和更成熟的企业。一家半导体公司在本月领先。Nexperia曾经是NXP半导体的标准产品业务部门,获得了15亿美元的高级信贷安排。这笔钱将用于债务和票面价值的再融资。»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划,这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用,很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


产品/服务Synopsys本周有很多公告!夏天肯定结束了。该公司发布了BSIMM10研究报告,这是构建安全成熟度模型的最新版本,帮助组织计划、执行、成熟和衡量他们的软件安全计划。它还发布了LucidShape 2019.09版本,这是该工具的最新版本,用于设计、模拟和设计…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


产品/服务Arm和Swift Navigation将合作为自动驾驶汽车和联网汽车的开发人员提供技术。总部位于旧金山的Swift Navigation为自动驾驶汽车提供全球导航卫星系统定位技术,两家公司表示,该公司正在与芯片设计公司合作,将Swift的解决方案作为arm平台的一种选择。斯威夫特的圣…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Rambus签署了独家协议,从Verimatrix(以前称为Inside Secure)收购Silicon IP、安全协议和配置业务。财务条款没有透露。该交易预计将于今年完成。Rambus将在人工智能、汽车、物联网等要求苛刻的应用中使用Verimatrix产品。»阅读更多

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