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标签:最后的测试

端到端分析何时何地有效
通过安妮Meixner- 2022年5月10日-意见:0

随着数据在所有制造步骤中的爆炸式增长，从晶圆厂到现场利用数据的承诺开始得到回报。工程师们开始跨制造和测试步骤连接设备数据，使得以更低的成本更容易实现产量和质量目标成为可能。关键是要知道哪个工艺旋钮可以提高产量，哪些故障可以更早地检测到，以及哪些故障可以更早地检测到。»阅读更多

组合不同类型Fab数据的巨大回报
通过安妮Meixner- 2021年12月7日-评论

收集和组合来自不同制造工艺的不同数据类型可以在提高半导体产量、质量和可靠性方面发挥重要作用，但要实现这一点，需要整合来自各种不同工艺步骤的深厚领域专业知识，并筛选分散在全球供应链上的大量数据。半导体制造IC数据…»阅读更多

连接不同数据的使能器和障碍
通过安妮Meixner- 2021年11月9日-评论:0

制造过程的每一步都在收集更多的数据，从而提高了以新方式组合数据来解决工程问题的可能性。但这远不是一件简单的事，把结果结合起来并不总是可能的。半导体行业对数据的渴求从制造过程中产生了海量数据。此外，半导体设计大大小小的现在哈…»阅读更多

查找高级包中的开放缺陷
通过安妮Meixner- 2021年3月17日-意见:4

捕捉芯片封装中的所有缺陷变得越来越困难，需要混合电气测试、计量筛选和各种类型的检查。这些芯片的应用越关键，付出的努力和成本就越大。潜在的开放缺陷继续成为测试、质量和可靠性工程的祸害。封装中的开放缺陷发生在芯片到基板之间。»阅读更多

为最终测试清洗数据
通过埃德·斯珀林- 2020年5月20日-意见:0

yieldHUB的首席执行官John O 'Donnell谈到了为什么数据完整性对最终测试如此重要，什么会导致它不那么完美，需要什么来提高数据质量，以及这如何影响晶片厂的整体良率。»阅读更多

如何确保可靠性
通过埃德·斯珀林- 2019年12月13日-评论:0

OptimalPlus的企业技术研究员Michael Schuldenfrei谈到了如何衡量质量，为什么理解测试过程中所有可能的变量是至关重要的，以及为什么异常值不再被认为足以确保可靠性。»阅读更多

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