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标签:葬礼

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年5月7日-意见:0

普泛计算——物联网、边缘、云、数据中心和富士康(也称为鸿海科技集团)正在与Yageo集团成立合资企业(JV)， Yageo集团是一家电动汽车和其他高端电子产品的组件生产和流程管理公司，专注于开发低于2美元的半导体，他们称之为“小型集成电路”。通过合资公司，一家名为XSemi的新公司将…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年5月22日-意见:0

边缘、云、数据中心Cadence为支持CXL - Compute Express Link、HBM3和Ethernet 802.3ck的超标量数据中心增加了新的验证IP (VIP)。VIP是Cadence验证套件的一部分。Cadence还发布了基于台积电N7和N6工艺技术的56G长程SerDes IP。许多Mentor, Siemens Business, IC设计工具现在都通过了TSMC的N5认证。»阅读更多

本周回顾:物联网，汽车和安全
通过苏珊兰博- 2020年1月3日-意见:0

Qorvo公司的产品从新视野号上的冥王星和Arrokoth(以前是Ultima Thule)发回了照片，该公司将在下周在拉斯维加斯举行的2020年消费电子展上展示两款智能家居和物联网产品。该公司表示，其新的收发芯片QPG7015M将简化网关物联网设计，因为该芯片可以同时处理所有开放的智能家居协议，包括ZigBe…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年10月25日-评论:0

Rambus宣布以7500万美元现金将其支付和票务业务出售给Visa。Rambus总裁兼首席执行官Luc Seraphin在一份声明中表示:“凭借30年推动半导体设计极限的经验，我们期待未来继续创新，以实现我们的使命，使数据更快、更安全。”“完成这次穿越……»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年10月4日-评论:0

Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作，开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统，用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存，包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月27日-评论:0

Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划，这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用，很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年6月14日-评论:0

产品/服务Mentor，西门子业务部门，宣布发布Valor软件新产品介绍设计制造技术的最后阶段，自动化印刷电路板设计评审。该公司已经将DFM技术集成到Xpedition软件布局应用程序中。动脉IP报道，东芝已经拿出了下一代先进的驱动器…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年5月31日-意见:0

总部位于巴黎的Parrot无人机公司和其他五家公司被五角大楼国防创新部门和美国陆军选中，将现有的商用无人机改装为战斗应用，作为陆军近程侦察计划的一部分。SRR寻求开发飞行时间为30分钟、航程为3公里(近2公里)的无人驾驶飞行器。»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年3月29日-评论:0

2019年物联网世界大会将于5月13日至16日在加利福尼亚州圣克拉拉举行，组织者调查了100多名不同行业的物联网领导者。实施(34%)和安全性(25%)是受访者最关心的问题。其次是初始购买(17%)、可伸缩性(10%)、业务购买(8%)和维护成本(3%)。三分之二的……»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2018年9月14日-评论:0

恩智浦半导体为谷歌物联网云提供了A71CH信任锚，为谷歌物联网云核心提供了身份验证。该技术有助于保护物联网部署的边缘设备。此外，NXP还宣布将执行副总裁兼芯片公司汽车业务总经理Kurt Sievers晋升为NXP Semicon总裁。»阅读更多

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