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3D-IC的计算电磁模拟挑战


当今半导体设计的创新主要由AI/ML、数据中心、自动驾驶汽车和电动汽车、5G/6G和物联网驱动。最近开发的2.5和3D-IC硅封装技术已经超越了上世纪90年代首次将数字、模拟和存储功能结合在一块芯片上的SoC技术。这些……»阅读更多

射频设计内部简介


RF EDA继续推动当今复杂系统设计的边界。连接的工作流程正在为虚拟空间中的工程创造左移的机会。射频和微波架构师和设计师可以通过强大的电磁建模和仿真技术加速设计和验证。在2023年PathWave高级设计系统(ADS)发布的网络研讨会上…»阅读更多

电磁仿真和3D-IC插入器


今天的3D集成电路(3D- ic)技术是分散在全球各地的大学和实验室40年研究的结晶。从十年前出现在市场上的动态随机存取存储器(DRAM)部署开始,3D-IC已经扩大了其覆盖范围。它现在正果断地开始实现……»阅读更多

《计算电磁学基础


麦克斯韦方程可以用多种形式表示——在频域和时域都有积分和微分形式,还有准静态形式和全波形形式。它们的优雅是显而易见的,但只有最简单的系统才有已知的解决方案。因此,如果没有假设来简化所研究的数学和/或系统,通常不可能完全…»阅读更多

服务于射频设计的EM模拟器的端口和相关地面的物理


多年来,电磁(EM)模拟器中端口的使用不断发展和成熟,使现实世界的设计模拟变得实用。有一个基本的了解端口提供了一个直观的技能,在他们的正确选择和使用结合电路模拟。在本白皮书中,我们检查了EM模拟器的常见端口,这是最常见的微型模拟器。»阅读更多

多物理场对生产电子设计的影响


对于许多电子设计专业人士来说,很明显,这个行业正在经历一个拐点,这个拐点正在改变设计的一些基本规则。当今系统中速度和集成密度的提高正在模糊芯片设计和传统电路板或系统设计之间的界限。这发现其最充分的表达在多模,3D集成…»阅读更多

高频电磁仿真的创新


高频电磁模拟已经从“哇,现在我可以看到电磁场的行为了”演变为需要知道各种电磁场在大型复杂系统中的相互作用。在此期间,我一直是一名研发工程师,并管理了一个实现各种求解器技术的团队。随着电子产品的不断发展,我们面临着许多挑战。»阅读更多

10倍更快的电磁三维仿真


虚拟样机对于优化高性能电子产品的信号完整性性能至关重要。如今,工程团队正在努力在短短几个小时内实现印刷电路板(PCB)和3D芯片封装的快速电磁(EM)模拟,并达到最高水平的精度。EM模拟技术的发展已经取得了长足的进步:早在2000年,它就已经……»阅读更多

模拟超级高铁


2016年1月,SpaceX在德克萨斯州举办了第一届超级高铁设计周末大赛,一支由来自西班牙Universitat Politècnica de València (UPV)的五名学生组成的团队,自称Hyperloop UPV,获得了最佳整体概念设计奖和最佳推进系统奖。总体概念是使用磁悬浮让他们的超级高铁车辆在t中无摩擦行驶。»阅读更多

ANSYS HFSS和SGI UV 2000将电磁仿真提升到新的高度


本白皮书讨论了ANSYS HFSS的最新版本(Release 16)如何充分利用SGI UV2000高级对称多处理(SMP)系统来实现这些目标。利用SGI的第六代技术,工程师和科学家可以利用数百个处理核心和tb的相干共享内存来解决非常大的电磁场模拟,以及……»阅读更多

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