标签:Ebara

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 07年12月,2018 -评论:0

工厂工具/制造业林研究已经接受了马丁Anstice辞去首席执行官和董事会成员。林已任命总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻,立即生效。阿切尔担任Lam的总裁兼首席运营官被任命为董事会。一位分析师提供了一个发表评论的情况。“在我们看来,阿切尔先生非常…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 08年12月,2017 -评论:0

工厂工具和测试应用材料四名前雇员被指控美国因涉嫌企图偷窃公司自己的工厂工具技术设计,根据彭博社的一份报告等等。前雇员涉嫌试图把技术卖给中国公司将与应用,根据该报告。前雇员——梁C…»阅读更多

电镀IC包
通过马克LaPedus4月- 10,2017 -评论:2

电化学沉积(ECD)集成电路包装设备市场升温2.5 d, 3 d和扇出技术开始增加。[getentity id = " 22817 " e_name =“应用材料公司”)最近推出了一个儿童早期开发系统集成电路包装。此外,林研究、电话和其他增长但竞争激烈竞争ECD包装设备市场。ECD-sometimes称为pl……»阅读更多

200毫米设备短缺
通过马克LaPedus- 7月21日,2016 -评论:0

消费电子产品的需求激增,通信芯片、传感器和其他产品创造了一个200毫米晶圆厂产能不足,没有丝毫减弱的迹象。这些芯片需要使用最先进的生产流程,并有足够的调整过程,建立了节点补充更多的现有流程。但这使得芯片制造商strugg……»阅读更多

对EUV掩依然存在差距
通过马克LaPedus- 02年10月,2015 -评论:4

极端紫外线(EUV)光刻再次在一个关键时刻。oft-delayed技术目前正在针对7海里。但仍有许多技术大规模生产之前必须一起EUV插入节点。首先,EUV光源必须产生更多的力量。其次,工具正常运行时间必须得到改善。第三,行业需要更好的EUV抗拒。一个……»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu