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标签:eASIC

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博11月- 20,2020 -评论:0

普适计算,数据中心,云,5 g,边缘为了改善集成电路制造的数据收集,PDF进入了最终协议,收购Cimetrix整合解决方案。Cimetrix使得智能连接产品制造业,PDF的解决方案将在Exensio产品方便移动使用IC制造业数据从工厂到基于云的分析……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus7月- 13,2018 -评论:0

芯片制造商GlobalFoundries表示,该公司的22纳米FD-SOI技术已经交付了超过20亿美元的客户设计获得收入。与50多个总客户设计,技术设计汽车,5 g连接和物联网(物联网)。Helic宣布其电磁(EM)建模引擎GlobalFoundries 22纳米已经认证了……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦7月- 13,2018 -评论:0

并购英特尔将获得eASIC制。eASIC成立于1999年,销售结构化ASIC平台之间的中点作为fpga和标准电池ASIC结合FPGA-like逻辑和设计流单通过路由。最终,英特尔认为潜力利用其嵌入式Multi-Die互连桥(EMIB)技术结合英特尔fpga与结构化asic系统……»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦- 4月28日,2017 -评论:0

IP部门启动了Mali-C71图像信号处理器(ISP),针对ADAS出类拔萃。ISP可以处理多达4实时摄像头和16相机流用一个管道,为先进的错误检测提供了超过300专用故障检测电路。包括全部参考软件控制ISP,传感器,自动白平衡,自动曝光。Synopsys对此ext……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 8月28日,2015 -评论:0

NuFlare技术想要进入一个新的市场。电子束的巨人,是共同合作开发的项目为下一代电子束晶片检查和计量。目前还不清楚如果NuFlare正在开发一个或多波束的工具,然而。不要看了,但工厂工具低迷可能是在地平线上。这个电脑放缓之际,平板电脑和智能手机……»阅读更多

铸造厂扩大平面的努力
通过马克LaPedus- 18,2015 -评论:0

领先的铸造业务竞争升温,当供应商开始增加新的16 nm / 14 nm finFET的过程。但这并不是唯一的行动在铸造领域。他们也在前沿平面市场扩大他们的努力推出新28 nm和22纳米工艺。在一个方面,台积电提供新28 nm制程变异,基于CMOS技术。和一个…»阅读更多

周评:设计/物联网
通过杰西·艾伦2015年2月- 20(-评论:0

交易Arteris联手Yogitech整合两家公司的产品。他们计划的ISO 26262交付一系列SoC的参考设计和功能安全评估Arteris FlexNoC互连IP。手臂和青山软件合作Cortex-R5处理器的优化编译器。编译器获得了1.01的分数eembc自动标记/……»阅读更多

周评:设计/物联网
通过埃德·斯珀林1月30日,2015 -评论:0

合并/收购晶格半导体硅形象同意支付6亿美元,这使得连接性解决方案高清内容为移动和消费电子产品。格已经使得可编程连接解决方案,所以结合IP组合将加强其在有线和无线市场的地位。工具节奏扩展工具组合……»阅读更多

等待下一代光刻技术
通过马克LaPedus1月23日,2014 -评论:2

近30年前,光学光刻应该撞墙魔法1微米的障碍,促使新模式的必要性电子束直写和x射线光刻等技术。然而,当时行业能够推动光学光刻卷芯片生产1微米的节点。反过来,这有效地杀死了直写e -…»阅读更多

本周评论:8月12日
通过埃德·斯珀林2013年8月- 12 -评论:0

由马克LaPedus天空落在半资本支出吗?“我们已经见过几个2014年行业需求估计范围+ 20%,基于FinFET和3 d NAND的坡道,”韦斯顿Twigg说,Pacific Crest Securities的分析师。“我们预计在第四季度三星增加开支,但我们相信铸造和逻辑支出仍将是未来几个季度。因此,我们在发展…»阅读更多

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