标签:缺陷

挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩
通过安妮Meixner——5月18日,2023 -评论:0

新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

缓解和表征Hardmask硅材料缺陷
通过布鲁尔科学——3月17日,2021 -评论:0

从数字图书馆学报:在这项研究中,金属污染物,液体粒子计数和薄片上缺陷的Si - HMs监控和过滤去除率来确定滤波器的影响类型,孔隙大小、媒体形态,对过滤性能和清洁。5-nm聚四氟乙烯NTD2过滤器有专用表面处理用于此研究显示缺陷数量最少。作者:Vineet……»阅读更多

面具供应链预备10纳米
通过迪伦麦格拉思- 9月17日,2015 -评论:0

随着半导体工业齿轮10 nm的逻辑节点现在可能在2017年下半年开始,光掩模供应链正准备应对相关的挑战,包括光掩模的复杂性急剧增加,写时间和数据量。10 nm节点需要更多的光掩模/掩码设置,打印的能力较小的和更复杂的功能,…»阅读更多

挑战山EUV掩
通过马克LaPedus- 10月17日,2013 -评论:0

ASML Holding第一适于生产的扫描仪的极端紫外线光刻技术(EUV)预计今年船,但仍有许多挑战的技术进入量产阶段。像之前一样,面临的三个主要挑战EUV电源,抗拒,光掩模。到目前为止,抵制正在取得进展,而EUV电源仍然是一个…»阅读更多

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