短缺，挑战吞噬包装供应链

通过马克LaPedus- 2021年2月18日-评论:0

芯片需求的激增正在影响IC封装供应链，导致选择制造能力、各种封装类型、关键组件和设备的短缺。包装现货短缺于2020年底浮出水面，并已蔓延至其他行业。现在，供应链中存在着各种各样的瓶颈。线键合和倒装芯片产能将在整个2021年保持紧张。»阅读更多

将数据和计算更紧密地结合在一起

通过布来安梅奥- 2020年7月9日-评论:2

处理器的速度已经提高到不再是许多系统的性能瓶颈的程度。现在是关于数据访问。移动数据既费时又费电，开发人员正在寻找减少数据移动距离的方法。这意味着让数据和内存彼此更接近。“硬盘驱动器没有足够的数据流到cr…»阅读更多

通过马克LaPedus- 2019年4月18日-评论:0

向更复杂的IC封装的转变需要在生产流程中使用更先进的检测系统，以捕获产品中不必要的缺陷。这包括在线生产流程中的传统光学检测工具，但现在也需要具有先进检测功能的新型模具分拣设备。模具分选机不是那种通常吸引注意力的设备。»阅读更多