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标签:装箱

测试连接清理与实时维护
通过安妮Meixner- 2022年11月8日-评论:0

测试设施开始实施实时维护，而不是定期维护，以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命，减少产量偏差。负载板维修也是如此，它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

使用克里格插值的数据驱动RRAM设备模型
通过技术文件链接- 2022年4月10日-意见:0

乔治华盛顿大学和NIST在DARPA和其他机构的支持下发表的新技术论文。摘要提出了一种两层Kriging插值方法来模拟电阻式开关的跳表。最初是为采矿和地质统计学开发的，其计算的局部性使这种方法对于具有复杂行为的电子设备建模特别强大。»阅读更多

满足汽车集成电路严格标准的策略
通过普拉萨德Bachiraju- 2021年10月26日-评论:0

这可能会让你感到惊讶，但当涉及到电子制动系统、安全气囊控制单元等芯片时，汽车制造商仍然在使用有10年历史的技术——而且是有充分理由的。对于汽车行业来说，电子元件的可靠性、稳定性和稳健性是至关重要的，特别是在满足严格的汽车电子委员会(…»阅读更多

防止芯片在测试过程中燃烧
通过布来安梅奥- 2021年3月9日-评论

管理IC测试过程中产生的热量变得越来越困难。如果没有适当的缓解措施，很容易产生如此多的热量，以至于探测卡和芯片实际上可以烧毁。因此，实现温度管理技术正在成为IC测试的关键部分。“我们谈论系统，说系统很好，”高级管理人员阿伦•克里希纳莫蒂(Arun Krishnamoorthy)表示。»阅读更多

测试更多以提高利润
通过安妮Meixner- 2020年12月30日-评论:0

并不是所有的芯片都符合规格，但随着越来越多的数据可用，这些设备的成本持续上升，为其他应用和市场回收和重新设计芯片的势头越来越大。基于性能的装箱与彩色带电阻一样古老，但这种做法正在推广——即使是最先进的节点和包。在过去的三十年里，发动机…»阅读更多

自适应测试取得进展
通过安妮Meixner- 2020年11月10日-评论:0

不是所有的设备都以同样的方式进行测试，这是一件好事。质量、测试成本和产量促使产品工程师采用属于自适应测试的测试过程，自适应测试使用测试数据来修改后续的测试过程。但是要执行这样的技术，需要后勤支持数据分析，以及支持基于测试的更改…»阅读更多

早期和精细虚拟宾赛
通过诺姆Brousard- 2020年9月8日-评论:0

并不是所有的芯片都是平等的，这被半导体制造商视为是福也是祸。一方面，芯片可以筛选某些属性，一些芯片可以卖到比其他芯片更高的价格。另一方面，生产工艺的变化导致硅的性能有很大的差异，给芯片制造商留下了很大的和有些不可预测的差距。»阅读更多

为更长的寿命分级芯片
通过埃德·斯珀林- 2020年3月10日-评论:0

弄清楚如何对芯片进行分级变得更加困难，因为这些芯片被用于应用程序，它们应该可以使用几十年而不是几年。在制造过程中，半导体通常要经过一系列涉及性能和功率的测试，然后据此定价。但这不再是一个简单的过程，原因有几个……»阅读更多

基于晶圆形状错配的装箱对覆盖APC诊断增强的良率影响
通过心理契约- 2019年8月5日-评论:0

由GlobalFoundries的David Jayez, Kevin Jock, Yue Zhou和Venugopal Govindarajulu，以及KLA的Zhang Zhen, Fatima Anis, Felipe Tijiwa-Birk和Shivam Agarwal合作。1.随着半导体技术不断向更小的技术节点推进，传统上可接受的变化来源的重要性开始变得更加关键。需要新的计量技术来解决…»阅读更多

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