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标签:背后的权力交付

挑战背后的权力交付
通过劳拉·彼得斯11月17日,2022 -评论:0

的关键技术之一,使比例低于3 nm涉及权力提供芯片的背面。这部小说的方法提高信号的完整性,减少路由拥塞,但它也带来了一些新的挑战,今天没有简单的解决方案。背后的权力交付(桶)消除了信号之间需要共享互连资源和电线t…»阅读更多

铸造是领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 10月26日,2022 -评论:2

铸造领导的数十亿美元的比赛变得更加复杂和复杂,很难确定哪些公司处于领先地位在任何时间,因为有很多因素需要考虑。这很大程度上反映客户群的变化的前沿,推动特定领域的设计。在过去,像苹果、谷歌这样的公司…»阅读更多

如何比较芯片
通过埃德·斯珀林9月- 15,2022 -评论:0

传统指标半导体在最先进的设计变得更有意义。的晶体管数量装进一个平方厘米只有问题如果他们可以利用,和每瓦特性能无关如果足够的力量不能被送到所有的晶体管。芯片产业的共识是,每个晶体管的成本上升在每个…»阅读更多

设计热
通过凯伦·海曼9月- 13,2022 -评论:0

热已经成为一个主要关心半导体在每一个形式,从数字手表到数据中心,它变得更加的问题在高级节点和高级包热量尤其难以消散。finFETs和棉酚的基础温度场效应晶体管可以不同于那些顶端的晶体管结构。他们也可以取决于h…»阅读更多

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