标签:有限元分析软件

工程仿真工作负载和云计算的兴起
通过有限元分析软件2023年5月- 10 -评论:0

云服务提供商(csp)继续完善非加速和加速性能的计算实例,以及增强他们的HPC基础设施领域专业的有针对性的HPC工作负载。此外,工程师、研究人员和科学家们越来越满意的工作负载类型可以在云中运行在可接受的w……»阅读更多

博客评论:5月10日
通过杰西·艾伦2023年5月- 10 -评论:0

Synopsys对此的亚历山德拉Nardi和Uyen Tran解释如何满足质量、可靠性、功能安全、和安全需求的汽车芯片通过彻底的测试程序,path-margin监控、和设计失效模式和影响分析(DFMEA)。节奏的七弦琴Parthan探索如何计算流体动力学可以帮助预测和模型生成、传播、和缓解……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷2023年5月- 05 -评论:0

半导体的全球销售下滑但可能稳定,根据一项新的报告半导体产业协会(SIA)。全球半导体销售额下降8.7%相比,2023年第一季度到2022年第四季度,和2022年一季度相比下降了21.3%。销售的2023年3月2023年2月相比增长了0.3%。同时,半报道全球硅片出货……»阅读更多

博客评论:5月3日
通过杰西·艾伦2023年5月- 03 -评论:0

Synopsys对此“托马斯·安德森认为AI-optimized芯片的需求,导致不同的内存配置,探索不同类型的内存,和不同类型的处理器技术和软件组件。节奏的Girish Vaidyanathan认为等级和分区的作用在定制设计和虚拟层次结构允许布局如何德……»阅读更多

AI采用慢设计工具
通过布莱恩•贝利2023年5月- 01 -评论:0

大量的兴奋,和大量的炒作,围绕人工智能(AI)能做什么为EDA行业。但必须克服许多挑战AI开始设计之前,验证,和实现芯片。应该今天AI替换算法在使用,或者有不同的作用吗?在一天结束的时候,AI技术的优点和缺点…»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼- 4月28日,2023 -评论:0

美国商务部Chips.gov推出一个网站,涵盖所有方面的芯片,包括融资机会和工作机会。同样,英特尔首席执行官Pat Gelsinger专注于半导体制造业的未来在美国麻省理工学院的演讲。英特尔致力于扩大半导体制造业在美国,包括一个初始的200亿美元支出不…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 4月28日,2023 -评论:0

美国国家标准与技术研究院(NIST)概述了其规划国家半导体技术中心(NSTC)创建使用每股110亿美元基金的芯片标记为研究和开发行动。而大部分芯片法投资将增加美国的晶圆厂和制造能力,还NSTC旨在支持设计方面,……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 4月28日,2023 -评论:0

普适计算瑞萨引进了一种窄带物联网(NB-IoT)芯片组和印度市场的开发工具包。RH1NS200 LTE NB-IoT调制解调器芯片,设计为印度电信运营商针对乐队1,3,5,8,按照印度carrier-approved LTE协议栈和软件套件。低功率的使用是建立在,它有一个低节电模式……»阅读更多

EDA疯狂的推动机器学习
通过埃德·斯珀林- 4月27日,2023 -评论:0

机器学习是成为一个竞争EDA产业的先决条件。大芯片制造商支持并要求它,大多数EDA公司部署的一个或多个步骤的设计流程,计划添加更多。最近几周,三大EDA供应商已经彻底宣布将ML纳入他们的工具在各自用户前夕……»阅读更多

真正的3 d-ic问题
通过布莱恩•贝利- 4月27日,2023 -评论:0

将逻辑逻辑可能听起来像一小步,但几个问题必须克服使它成为现实。真正的3 d包括晶圆堆在一起其他高度集成的方式。这是非常不同的从2.5 d集成,逻辑是并排放置,由插入器连接。还有一些中间解决方案今天重要的记忆是堆放在l…»阅读更多

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