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测试模拟电路变得越来越困难


晶圆代工厂和封装公司正在努力解决如何在测试阶段控制热量的问题,特别是随着设备不断缩小,以及热敏模拟电路被添加到soc和高级封装中,以支持从射频到人工智能的一切。最重要的问题是热量会损坏被测芯片或设备。对于先进节点开发的数字芯片来说,这当然是正确的……»了解更多

Synopsys TestMAX CustomFault


安全关键应用的增长引领了汽车IC功能安全和测试覆盖分析的范式转变。对安全性、低缺陷率和长期可靠性的需求日益增加,这促使汽车IC设计人员通过系统故障模拟来增强专家判断,以确保他们的分析具有高度的信心,并符合严格的…»了解更多

向零缺陷赛跑


测试芯片正变得越来越困难,越来越耗时,也越来越关键——尤其是当这些芯片最终被用于汽车、工业自动化和各种边缘设备时。现在的问题是如何提供足够的测试覆盖,以确保芯片在不减慢制造过程或推高成本的情况下按预期工作。Balanci……»了解更多

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