标签:chiplets

Chiplets:更多的标准
通过安迪Heinig4月- 13,2023 -评论:1

最近几个月已经看到chiplet标准化方面的新进展。例如,财团如堆电线(弓)和通用Chiplet互连表达(UCIe)在发展中取得了进展die-to-die标准(D2D)接口Chiplet的设计。远不是一个新现象在沟通,这些类型的标准建立了各种形式的有线和无线com……»阅读更多

生长在热完整性挑战2.5 d
通过安Mutschler4月- 13,2023 -评论:3

热完整性变得更难预测准确2.5 d和3 d-ic,创造了一连串的问题,可以从一个系统的行为如何影响可靠性。在过去的十年中,硅插入器技术已经从一个简单的互连成一个异构集成的关键推动者。今天插入器可能包含数万死亡或chiplets……»阅读更多

设计考虑和最近的进步Chiplets(加州大学伯克利分校/北京大学)
通过技术论文链接4月- 10,2023 -评论:0

新技术论文发表的题为“Chiplets自动化设计”是加州大学伯克利分校的研究人员和北京大学。文摘:“Chiplet-based设计获得了认可作为一个有前途的替代单片soc由于其较低的制造成本,提高可重用性,专业化和优化技术。尽管各相关领域的进展,des……»阅读更多

Chiplet安全风险被低估
通过安Mutschler- 06年4月,2023 -评论:0

半导体生态系统满是chiplets的承诺,但有更少关注chiplets或异构系统的安全,他们将被整合。分解soc为chiplets显著改变了景观网络安全威胁。与单一的多功能芯片,这通常是使用相同的制造过程技术……»阅读更多

机械上升与异构集成挑战
通过埃德·斯珀林- 03年4月,2023 -评论:0

公司将多个芯片或chiplets集成到一个包需要解决结构和其他机械工程问题,但差距在设计工具、新材料和互连技术,缺少专业知识很难解决这些问题。纵观历史的半导体,铸造厂之外的一些人担心struc……»阅读更多

真正的3 d更加困难,比2.5 d
通过布莱恩•贝利- - - 3月23日,2023 -评论:0

创造真正的3 d设计被证明是比2.5 d更为复杂和困难,需要重大的创新技术和工具。虽然已经有很多讨论3 d设计,有多种解释3 d意味着什么。然而,这不仅仅是语义,因为每个包装选项需要不同的设计方法和技术。和一个…»阅读更多

比赛对Mixed-Foundry Chiplets
通过安Mutschler- - - 3月23日,2023 -评论:1

创建chiplets与尽可能多的灵活性,已经引起了全民的想象半导体的生态系统,但异构集成来自不同铸造厂的chiplets如何尚不清楚。许多公司在半导体生态系统仍弄清楚如何适应这种异构chiplet世界,他们需要解决哪些问题。在附近……»阅读更多

Mini-Consortia Chiplets周围形成
通过埃德·斯珀林3月- 20,2023 -评论:0

Mini-consortia chiplets整个行业如雨后春笋般涌现,由要求增加定制供不应求的市场窗口和受硬化IP的组合,这已经被证明在硅。这些松散一致的合作伙伴正在努力开发像集成模型高度特定的应用程序和终端市场。但他们都开始很小,因为它的…»阅读更多

室温金属焊接技术,促进3 d-ics & 3 d的制造与异构设备的集成
通过技术论文链接——3月19日,2023 -评论:0

技术论文题为“室温直接镀铜Semi-Additive (SAP)结合Chip-on-Wafer 3 d与μLED异构集成”是日本东北大学的研究人员发表的。文摘:“这封信描述直接铜焊接技术三维集成异构dielets基于chip-on-wafer配置。100 -μm立方蓝色μ领导……»阅读更多

小组解决Chiplet包装的挑战
通过QP技术人员3月- 16,2023 -评论:1

QP技术最近在第一次展出Chiplet峰会,在加州圣何塞1月24 - 26日举行。我们母公司的首席执行官迪克Otte Promex行业,参加一个面板上名为“最佳包装Chiplets今天。”由Nobuki伊斯兰教与JCET集团、包装板还包括丹尼尔•Lambalot Alphawave半;劳拉莫卡利米,Adeia;Syrus Ziai Eliyan;和麦克指标……»阅读更多

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