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面板解决芯片包装的挑战


QP技术最近在1月24日至26日在加州圣何塞举行的第一届Chiplet峰会上展出。我们的母公司Promex Industries的首席执行官Dick Otte参加了一个名为“当今芯片的最佳包装”的小组讨论。由JCET Group的Nobuki Islam主持,包装小组还包括Daniel Lambalot, Alphawave Semi;劳拉·米尔卡里米,阿迪亚;西罗子爱,以利雅;和麦克指标……»阅读更多

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