标签:chiplets

Chiplet计划就立马高速运转起来
通过安Mutschler- 5月25日,2023 -评论:0

Chiplets开始影响芯片设计,即使他们还没有主流商业市场不存在这种硬的IP。有正在进行的讨论硅生命周期管理,最好的方法描述和连接这些设备,以及如何处理等问题不均匀的老化和热失配。此外,一个巨大的努力正在改善……»阅读更多

IP变得更加复杂,更加昂贵
通过布莱恩•贝利- 5月25日,2023 -评论:0

成功的半导体知识产权(IP)市场需要超过一个好一点的RTL。新进展要求一个完整的设计、实现和验证团队,这限制了公司在这个市场竞争的数量。什么是一个IP块以来已经发生了很大的改变在1990年代首次引入概念。最初只是一块RTL (reg…»阅读更多

汽车与Chiplets转移的关系
通过安Mutschler2023年5月- 24 -评论:0

汽车行业正处于一个巨大的和快速变化的在很多方面。oem厂商正在探索新的功能和特性添加到他们的车辆,包括chiplets、电气化、自治特性,以及新的车辆结构,确定车辆会从基础设计。所有的这些都是依赖之间的关系阿…»阅读更多

芯片变得更安全,但不够迅速
通过埃德·斯珀林——5月22日,2023 -评论:0

专家在餐桌上:半导体工程坐下来谈论异构集成的影响,更高级的RISC-V设计,和越来越多的人意识到安全威胁,与迈克·Borza Synopsys对此科学家;产品经理约翰•Hallman信任在西门子EDA和安全;皮特•荷迪集团产品管理主管节奏;公司副总裁保罗Karazuba……»阅读更多

从已知的好死已知系统UCIe IP
通过曼努埃尔·莫塔2023年5月- 11 -评论:0

Multi-die系统是由一些专门的功能(或chiplets)死去聚集在同一个包中创建完整的系统。Multi-die系统最近成为解决克服摩尔定律的减速通过提供一个路径缩放功能封装芯片的方式可制造的具有良好的收益。此外,multi-die sy……»阅读更多

优化扫描测试复杂的集成电路
通过格雷戈里·哈雷2023年5月- 09年-评论:0

随着芯片变得更异构集成功能,测试它们提出了越来越多的挑战,特别是对高速芯片系统(SoC)设计测试针有限的可用性。此外,复杂的3 d和chiplets等新兴包装需要全面的新的解决方案,可以提供更快的结果在多个阶段硅lifec……»阅读更多

数据分析Chiplet时代
通过真嗣日本日置2023年5月- 09年-评论:0

本文基于2022年发表于日本半导体。摩尔定律提供了半导体行业的逐客令了设备进步在过去的五年。芯片制造商成功地不断想办法缩小晶体管,使拟合电路到一个小空间,同时保持降低成本。然而今天,摩尔定律是slowin…»阅读更多

芯片制造商的数据泄漏成为更大的问题
通过埃德·斯珀林2023年5月- 04 -评论:0

数据泄漏越来越难以阻止,甚至跟踪芯片变得越来越复杂和异构,随着越来越多的数据存储和利用芯片制造商为其他设计。与网络攻击,通常是为一个特定的目的,如收集私人数据或持有一个系统赎金,数据泄漏可以出现在任何地方。数据值的增加,th……»阅读更多

以数据为中心的可重构阵列Chiplets(普林斯顿大学)
通过技术论文链接- 4月21日,2023 -评论:0

技术论文题为“大规模数据并行Chiplet时代”是普林斯顿大学的研究人员发表的。文摘:“传统上,大规模并行应用程序上执行分布式系统,在计算节点足够遥远,并行化方案必须最小化通信和同步实现可伸缩性。映射和…»阅读更多

Chiplets:更多的标准
通过安迪Heinig4月- 13,2023 -评论:1

最近几个月已经看到chiplet标准化方面的新进展。例如,财团如堆电线(弓)和通用Chiplet互连表达(UCIe)在发展中取得了进展die-to-die标准(D2D)接口Chiplet的设计。远不是一个新现象在沟通,这些类型的标准建立了各种形式的有线和无线com……»阅读更多

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