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标签:12海里

FD-SOI内部和缩放
通过马克LaPedus- 2017年6月15日-评论:5

[getentity id="22819" comment="GlobalFoundries"]首席技术官Gary Patton与《半导体工程》杂志一起讨论了FD-SOI、IC缩放、工艺技术和其他主题。以下是那次谈话的节选。SE:从逻辑上讲，GlobalFoundries正在生产14纳米的finfet, 7纳米的finfet正在生产中。该公司还准备采用22nm FD-SOI技术和12nm FD-SOI…»阅读更多

铸造厂参见混合未来
通过马克LaPedus- 2016年12月21日-评论

在动荡的商业环境中，硅代工行业预计在2017年将在多个工艺领域实现稳定增长。与过去几年一样，预计2017年代工市场的增长速度将超过整体IC行业。但与此同时，IC行业——代工客户基础——继续见证着一波狂热的并购活动。基本…»阅读更多

7纳米市场升温
通过马克LaPedus- 2016年9月15日-意见:2

在不断推进高级节点芯片开发的情况下，7纳米finFET市场在代工业务中正在升温。不久前，台积电宣布计划进军7nm finFET市场。此外，英特尔和三星也分别计划进入7nm finFET竞赛。现在，GlobalFoundries正式宣布其7nm finFET技术。预计在2018年，GlobalFoundries的7nm鳍…»阅读更多

GlobalFoundries推出12nm FD-SOI工艺
通过杰夫Dorsch- 2016年9月8日-评论:0

GlobalFoundries推出了12FDX平台，采用了12nm全耗尽绝缘体上硅工艺技术。该晶圆代工厂位于德国德累斯顿的Fab 1将支持12nm工艺的客户开发，计划在2019年的前六个月进行产品试生产。12FDX技术采用了该公司22FDX平台，涉及22纳米工艺。foundr……»阅读更多

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