如何实现更高的密度,较低的权力,更严格的成本利润率和缩短上市时间。
鉴于今天的芯片的复杂性、包和多氯联苯,设计每个孤立的不再是明智的。跨域合作设计和co-analysis确保最优性能的一个关键环节,降低成本,更快的上市时间。这样的节奏大师提供的功能是系统设计平台,集集成电路设计包括多个异构die-into快板和Sigrity包装和PCB设计领域。这种技术提供了一个无缝的和自动化设计集成电路之间的噢,包和PCB设计,可以加速整个设计过程和减少错误。
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光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
努力山连接计量、测试和检验在两个世界芯片变得更加复杂和昂贵。
堆积的nMOS pMOS设备使用单片或连续流是可能的。每一种都有其优点和缺点。
需要测试和验证,但是,仍然不能保证这些开源越将与其他软件。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
一个处理器的验证是更复杂的比同等规模的ASIC,和RISC-V处理器把这一层复杂性。
高速度和低热量使这个技术至关重要,但它是极其复杂和人才是很难找到和火车。
地图在interposer-based热量流动设计工作正在进行,但要做得多。
先进的设备、材料和包装技术所有导致权力问题。但是你需要关注每个晶体管和线吗?
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