接下来的竞争优势将来自不同的方法;研究顺利进行。
一个新的种族开始在SoC世界。虽然性能取代了电池寿命的最高目标接下来的流程节点,优先级不会持续。最终的挑战将是实现更高的性能和显著降低功率。
这是研究的主题在许多企业和大学,和有几种不同的方法。的原因是,尽管现有的性能水平就足够了一段时间,特别是在移动设备,提供的竞争优势在未来将会更快的搜索、连接、视频通话掉线率and-yes-fewer更好的质量。但是它都将要发生使用之间的电池可以持续一天或更多的指控,即使以全速运转。也会发生使用现有电池技术,因为这个地区的改进非常缓慢。
这个问题有四个主要方法。一个是开发芯片可以断电更快,两者之间有更大的波动。在这个领域工作范围从不同的内存技术不同的门结构和新材料。
另一个众所周知的方法是2.5 d和3 d堆叠的死。堆死的优势是它花费更少的电力驱动信号,因为距离短和信号的管道travel-either tsv或interposers-are更广泛。在该领域所面临的挑战将是获得控制包装成本,提供更一致的TSV制造过程。
第三种方法将补充这某种能量收集技术,电力设备或简单地放大信号,以便移动通信要求的权力少得多。工作正在进行,以提高基站技术,这样可以共享多个信号塔。
最后,有显著降低操作电压下工作方法出类拔萃,这可能是最远程的方法,因为它将需要改变在大门口水平和在内存中能够保持数据和功能。
很有可能,没有单一的方法就足够了。结合两个或两个以上的这些方法可能是必要的,随着各级调整以减少泄漏,提高吞吐量,消除瓶颈和生理效应最小化。这些方法中的每一个分别代表了一大进步,但加在一起,就可以永远改变电源/性能方程。
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