一看挑战,整个半导体行业整合,和机会。
2016年,Rambus出版一张认为题为“图表半导体的新课程。“本文探索了各种各样的行业,面临的挑战包括开发成本增加,利润萎缩,市场饱和度和加速并购活动。这些挑战只有在2018年成为更为明显,随着新合并的半导体行业积极寻求恢复稳定和有机增长在一个可行的和协作的业务模式。
因此,公司已经开始承认新市场的潜力和下游收入机会探索一个更全面的“硅服务”模式,跨数据中心移动优势。更具体地说,与侵蚀asp和日益高昂成本更低的节点设计,许多公司正在寻找新的收入流在一个广泛的垂直组成物联网(物联网)。然而,随着物联网安装基地预计每年通过2020年增加约15 - 20%,安全是目前被视为一个重大机遇和半导体行业一个相当大的挑战。
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