尖端投资可能会放缓，但成熟技术将继续强劲。
随着2018年的到来，半导体行业似乎将迎来罕见的连续第四年的设备投资增长。这种乐观的前景即将改变，因为云层聚集在迄今为止一直晴朗的天空中。
SEMI于2018年12月发布的最新版《世界晶圆厂预测报告》显示，2018年晶圆厂设备总支出增长将从8月预测的14%向下修正至10%。目前预计2019年的支出将下降8%，与此前预期的7%增长相反。
8月份的SEMI世界晶圆厂预测报告跟踪了400多家具有重大投资项目的晶圆厂和生产线，预测2018年下半年和2019年上半年将放缓。但最近的行业发展进一步减缓了晶圆厂设备的支出。(参见图1。)
图1:各地区晶圆厂设备支出。数据包括新设备、旧设备和公司生产的fab设备。
报告显示，2018年下半年(下降13%)和2019年上半年(下降16%)的整体支出放缓，预计2019年下半年晶圆厂设备支出将强劲增长。
发生了什么事?
存储器价格暴跌、贸易紧张局势，以及企业为应对贸易分歧而突然改变战略，正导致资本支出迅速下降，尤其是在领先的存储器制造商、中国的一些晶圆厂以及7nm等领先节点的一些项目中。预计2019年将出现创纪录增长的行业，如内存和中国，现在正在刺激下滑。
继今年早些时候NAND闪存价格暴跌之后，DRAM价格在2018年第四季度开始走软，似乎结束了两年的DRAM热潮。库存调整和CPU短缺仍在继续，促使人们预测价格将进一步下跌。
存储器制造商迅速通过调整资本支出来应对不断变化的市场状况，工具订单已被搁置。2019年DRAM支出可能会出现更深层次的调整，而NAND闪存相关投资明年也可能出现两位数的下降。
对行业部门支出的回顾显示，虽然预计2019年内存资本支出将增长3%，但现在预计将同比下降19%。DRAM受到的打击最大，将下降23%，而3D NAND将在2019年收缩13%。
不足为奇的是，自8月份报告以来，中国和韩国的支出降幅最大。
中国晶圆厂支出下降
2019年中国设备支出预测已从8月份的170亿美元下调至120亿美元，原因是多种因素在起作用，包括内存市场放缓、贸易紧张局势以及一些项目时间表的推迟。
SK海力士预计将在2019年放缓DRAM的扩张。GlobalFoundries重新考虑了成都工厂的计划，推迟了扩建计划。中芯国际和联华电子正在放缓支出。福建华DRAM项目已被搁置。
韩国制造业支出下降
今年8月，SEMI预测，2019年韩国晶圆厂设备支出将下降8%，即170亿美元——现在这一预测已被进一步下调至120亿美元，同比下降35%。三星从2018年第四季度开始削减设备投资，预计支出削减将持续到2019年上半年。三星电子面临的最大打击项目是P1(放缓)和P2第一阶段(推迟)的增加。S3计划的调整也是预期的。
并非所有内存制造商都削减了资本支出
虽然SEMI详细的晶圆厂级数据显示，一些内存制造商将在2019年缩减资本支出，但有一家公司脱颖而出。美光将把2019财年的资本支出增加到105亿美元，较18财年增长约28%，或82亿美元。美光将扩建和升级设施，2019财年在NAND方面的投资低于18财年，并且不计划新的晶圆投产。
对于成熟的技术来说仍然是晴天
在其他领域，尤其是在非前沿、成熟技术领域，一些晶圆厂仍在增加投资。(见图2。)
光学——尤其是CMOS图像传感器——显示出强劲的增长，2019年增长33%，达到38亿美元。Micro (MPU, MCU和DSP)预计在2019年增长超过40%，达到48亿美元。2019年模拟信号和混合信号投资也显示出强劲增长(19%)，使支出达到6.6亿美元。按总投资130亿美元计算，代工行业是第二大产品领域，2019年增长10%。
半导体市场最近三年的繁荣主要是由内存领域(例如DRAM和3D NAND闪存)推动的。只有三星一家公司的投资达到了前所未有的水平，提升了整个行业。其他存储器制造商通过增加投资，赶上了经济繁荣周期的浪潮。中国的巨大投资也提升了中国的形象。所有这些都描绘了一幅连续四年收入增长的美好图景，这是自上世纪90年代以来从未出现过的。天空阳光灿烂。
现在，该行业面临着众所周知的库存调整和贸易战的威胁。这两种现象都可能显著减缓经济增长，如果两者同时全面展开，其影响可能会消退。SEMI最新发布的全球晶圆厂预测数据显示，连续四年的增长将不会实现。从历史上看，三年增长周期之后出现放缓更为典型。
自2018年8月发布以来，《世界Fab预测》已进行了260多次更新。该报告目前包括1,280多条当前和115个未来前端半导体设施的记录，从大批量生产到研发。该报告涵盖了截至2019年的数据和预测，包括里程碑、按季度的详细投资、产品类型、技术节点和产能，直至晶圆厂和项目级别。
要了解SEMI fab数据库，点击这里．
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