新的制造和在系统测试策略必须符合安全要求。
新的IC市场的发展沿着整个供应链产生了涟漪。今天,我们看到的是半导体行业应对不断增长的汽车集成电路市场的需求,包括新的集成电路测试工具和方法的发展。
汽车IC市场无疑是增长最快的最终用途市场CAGR为15%(根据IC的见解)。也看到很多新球员。市场领导者NXP、英飞凌、圣,德州仪器,半导体,和博世现在加入了英特尔、高通、苹果,马维尔,Nvidia和三星。
建立了汽车的需求远远超出电子特性,如广播、自动窗户,和动力转向。今天的比赛是为安全创建集成电路和自动驾驶功能。ICs安全性至关重要的汽车系统有严格的ISO 26262定义的新要求,其中包括半导体指南在即将上映的版本。也有新的加工要求的计算负载的增加情况分析功能。ICs汽车越来越多地使用尖端的过程节点和最先进的人工智能算法。英伟达,例如,提供他们开车PX-2无人驾驶的平台,这是制造16 nm FinFET和拥有8次浮点运算的计算性能。的Mobileye EyeQ5,计划在2020年发布,可以开发7海里的过程。
大量的半导体公司是设计非常复杂的设备最先进的节点需要符合ISO 26262标准——这是一场完美风暴的半导体测试角度。我们如何做制造业的形势要求一些变化和在系统测试实现功能安全的汽车电子产品。
汽车集成电路测试策略主要有两个:
制造质量,风险小和过去不同,当消费产品可以容忍更高的缺陷水平。安全设备,空间更少的缺陷。
传统制造业测试涉及到高层建模的缺陷,可以发生在IC,然后基于这些模式代模型。它通常是足够好和成本效益。有了汽车,我们需要更具体的和确保涵盖所有可能的缺陷——一个概念叫做defect-oriented测试。对于defect-oriented测试,生成测试模式,将提供更高的覆盖率通过观察芯片布局,GDSII,提取所有可能的缺陷位置。这些然后建模和模式生成的像往常一样。建模是基于模拟仿真,被称为Cell-aware生成映射到具有晶体管模型——电气缺陷。Cell-aware改善DDPM测试是一种非常有效的方法。
另一种更新的技术来减少DDPM涉及检查之间的互连标准电池使用临界区分析生成一套完整的基于关键领域的故障模型。网模型,应用关键领域分析最大化质量,同时保持模式计数控制通过发现的缺陷有更高的概率发生基于布局。
在设备生产和部署在一个汽车系统,如何确保他们继续缺陷随时间有空吗?通过运行时监控。运行时监控技术已经不仅仅简单built-in-self-test BIST电路。今天,我们创建一个通信基础设施之间的集成电路和系统级软件(安全处理器),因此汽车系统明确的通信与电子系统,包括集成电路。基础设施是IJTAG-based IEEE 1687。每个设备都有IJTAG架构,允许监测设备和可重构获得cpu, rom,任何片上测试IP。在系统测试控制器(如Tessent MissionMode)管理之间的通信芯片上的IP和外部系统。
在董事会层面,在系统测试控制器连接到总线(车辆总线)通信车的安全处理器,它可以运行任何测试资源的设备。有几种方法来配置控制器实时CPU访问,或者使用存储的指令集之间的平衡延迟和芯片面积开销。
那么如何执行测试操作期间?逻辑BIST测试所有逻辑芯片捕获响应到扫描链,让签名登记决定如果设备行/不行。在汽车系统,一个新的约束逻辑阿拉伯学者包括用电。具体地说,你不希望大在用电高峰,所以逻辑BIST改善使用更少的力量甚至提供了更多力量的签名。
逻辑BIST的另一个挑战是随机测试有效性下降,随着越来越多的测试应用。如果运行时测试的时间预算限制,如汽车设备,您需要测试更多的用更少的时间。测试点是一个伟大的技术为达此目的,因为他们减少测试时间,抓住对随机模式的缺陷。这意味着你需要更少的随机模式缺陷覆盖率达到90%。
其他策略来减少测试时间包括测试分解成更多的会话和补充的随机模式压缩测试数据(测试生成模式)通过混合BIST结构生成/逻辑。在混合BIST测试生成/逻辑设置中,模式是MissionMode控制器和存储,直到检索的应用通过设备上的扫描链。
运行时测试的记忆,我们使用存储器BIST,模式生成的算法。汽车电路的一个关键因素是定期测试记忆和修复它们。然而,记忆测试是一个破坏性的过程,这意味着历史上你不得不采取离线测试的内存,和记忆的内容都遭到了破坏。汽车ICs,我们使用一种新的无损检测方法——内存测试几个时钟周期,只有两个位置进行测试。在测试这些位置之后,原来的内容替换回内存。这种方法记忆的阿拉伯学者从不干扰的逻辑功能。
快速增长的汽车半导体IC市场正在改变我们思考的方式测试。帮助新技术、工具和方法,使自主车辆的出现。
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