晶圆厂全球每年将增加约100亿美元的设备支出攀升到2022年的超过800亿美元。
由于pandemic-inspired飙升对电子设备的需求,全球半导体行业有望注册一个罕见的连续3年的纪录高位2020年在工厂设备支出增加了16%其次是今年预期收益的15.5%和2022年的12%,半在其季度突出显示世界工厂预测报告。
晶圆厂在全球范围内将增加约100亿美元的设备每一个三年支出攀升超过800亿美元在预测期的结束。爆炸性的电子通信的支柱,需求计算,医疗,和在线服务——部门安装强劲反应COVID-19爆发,成为世界上涨抑制冠状病毒的传播,占大部分的支出。
工厂设备支出历来是周期性的,通常与一个或两年的增长后下降趋势的大致相等的长度。去年看到连续三年的半导体行业工厂设备投资的增长在2016年开始运行。近20年前,条纹的行业记录扩大至少三年。在1990年代中期,芯片行业拥有四年的增长时期。
工厂的大部分投资在2021年和2022年将出现在铸造和内存行业。由前缘投资、铸造支出预计将在2021年增长23%,达到320亿美元,2022年平。个位数总的内存支出将增加到280亿年的2021美元,DRAM将超过快闪记忆体,然后在2022年飙升26%的DRAM和3 d NAND投资。
的力量和微处理器部分也将在预测期消费的强劲增长。权力是预测显示强劲的投资增长46%和26%,分别在2021年和2022年由电力半导体器件的强劲需求。微控制器将与2022年40%的增长势头作为微处理器投资增加。
韩国和台湾工厂投资预计将达到历史高位,今年韩国的支出跳46%到超过220亿美元,台湾扩大了近30%,约190亿美元的上涨潜力。中国,世界第三大的投资,预计将减少2021开支约140亿美元,因为它面临着出口限制的不确定性。欧洲/中东投资将强劲复苏,今年增加了33%,达到34亿美元,并在2022年进一步增长带来的地区。
300毫米晶圆厂装机容量在2021年和2022年将增加8%,而200毫米能力将增长4%至5%。预计铸造能力相匹配,在2021年和2022年增长8%,超过了6%左右上升在过去两年。记忆的能力将继续以稳定的速度增加约5%在2021年和2022年的6%,而NAND闪存增长率预计将超过DRAM的。
世界工厂预测报告列出了1374个全球设施和线路,其中包括100未来的设施和线路的各种概率将在2021年或以后开始批量生产。
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