从每月700000晶圆产能预期增长到2021年每分钟900000个字。
中国雄心勃勃的计划建立一个世界一流的半导体制造业供应链在国内当然有该行业的关注。超过12个新300 mm晶圆厂最近宣布从铸造厂,DRAM, 3 d NAND,以及CMOS图像传感器公司(国际半导体生产商或从本土球员),中国推出了一个巨大的晶圆工厂投资能力,预计在未来五年增加。
而先进的300毫米晶圆厂投资吸引了大部分的注意力和资源,中国不吝啬的“成熟”200 mm晶圆厂。中国将拥有最200 mm晶圆厂新项目和容量增加在未来几年相比于其他地区。根据半最新的200毫米晶圆厂展望报告,中国目前有700000每月晶片(wpm)安装工厂的能力,这是预测超过每分钟900000个字到2021年底,在五年内或超过28%的增长。到那时,中国的200毫米产能预计将超过美国,日本,台湾,是仅次于欧洲。
进一步检查中国的新的200 mm晶圆厂项目显示在产品多样性。除了通常的200毫米铸造投资由中芯国际和华虹半导体,越来越多的新项目聚焦于模拟,权力,和MEMS应用程序。根据半最新的200毫米晶圆厂展望报告,中国将增加8个新2016 - 2021年之间的200毫米晶圆厂量:两个铸造厂,模拟两个,两个MEMS,一个,,另一个用于逻辑。
与此同时,中国本身并不是限制增加晶圆产能。这也是开发材料和设备能力约200毫米晶圆制造。一批硅片供应商在中国新兴针对200毫米和小晶片市场。在设备方面,200毫米工具可用性仍然是这个行业最大的挑战在增加产能200毫米;一些项目被推迟了,因为它。中国设备供应商将借此机会开发工具集需要满足即将到来的需求对这些晶圆厂。
中国200毫米容量将进化超过“遗留”产品,如智能卡,模拟集成电路,和离散IC。这些制造商将变得更加多才多艺的推进到单片机,PMIC,独联体,指纹传感器、电力、微机电系统和其他设备。中国的崛起的电子厂商和汽车制造商,这些200 mm晶圆厂将扮演更重要的角色支持各种制造业在中国的生态系统。
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