制造互连是制造过程中最密集和成本最敏感的部分之一。
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虽然术语经常互换使用，但它们是具有不同挑战的非常不同的技术。
在了解老化如何影响可靠性方面，汽车行业正在取得进展，但更多的变量使问题更难解决。
半导体制造业的关键支点和创新点。
工具变得更加特定于Si/SiGe堆栈，3D NAND和键合晶圆对。
较薄的光刻胶层、线糙和随机缺陷为埃芯片的生成带来了新的问题。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
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