专家在餐桌上:挑战20海里

埃德·斯珀林
低功耗、高性能工程坐下来讨论的挑战在20 nm和jean - pierre Geronimi之外,意法半导体特别项目主任;硅产品营销主管皮特•McCrorie实现节奏;凯里Robertson导师图形产品营销总监;和伊莎Katz,总裁兼首席执行官CLK设计自动化。以下是摘录的谈话。

LPHP:在20 nm双模式,新的结构,物理效果,降低利润率,和IP块可能不是完全的特征。什么是真正的大问题点和不同的工程师需要做什么?
Geronimi:双模式是新的。我们之前没有处理。还有恶化的影响。我们要增加芯片的尺寸,得到大量的晶体管。我们需要安全的tapeouts。这并不新鲜,但这绝对是更加困难。
罗伯逊:客户会面临着双重模式的两件事之一。首先,您可以忽略它在某种程度上,只是把它当作一个刚果民主共和国规则不知道原因。所以你可以解决这个“一切照旧”的方式,对付其他侵犯刚果民主共和国。但在20 nm这些严重的设计师,他们会想知道为什么。所以为什么他们这些侵犯刚果民主共和国在28 nm没有?并在14 nm的多模式。从布局的角度你肯定要对付新的效应和理解的原因。从时间的角度来看,您可以忽略这些规则和创造更多的角落,或者你可以明白你的网印,带着一种不同的策略模拟,如何分配多边形的地图,和开发新的策略定时关闭,因为这次爆炸的角落。否则你就不会有时间去做所有这些额外的角落和模拟。
McCrorie:我们必须更加关注设计效率。双模式显然是一个挑战。多个角落是另一个挑战。然后你开始看设计本身。他们,更大的,你必须经历多个模式,分析多个角落。这是一个巨大的挑战的设计团队。我们的工作重点是试图将签收到尽可能多的设计平台,避免错误。另一件事是DFM。你需要看流平效果非常早期的。如果你不小心,平将影响时间。 And then you need to go through this big litho check at the end, which is not the optimal way of doing designs.
卡茨:有一个原因我们要20 nm和14 nm。你可以做更多的事情在这些节点。倾向于认为我们失去优势。还有很多的保证金因为我们萎缩的特征尺寸。问题是当前方法不一定让你解决这个问题。很多客户都开始重新思考他们如何通过验收和时机。如果我们继续努力做一切照旧,你真的失去margin-although人为。他们也开始重新思考他们如何获取相关签收。有问题,实现所有不同的电压范围和电压条件和温度梯度。还有很多需要做的预测问题。

LPHP:硬件工作,但该软件必须使用它作为相同的系统的一部分。复杂的东西多少钱?
卡茨:这些流我们继承了从65纳米到28 nm高度分区而言,他们的运作方式。他们是极其复杂的,他们对物理设计实施新水平的复杂性。这些新的多核处理器的类型,芯片将进入一个非常低压暂停模式或一个高性能mode-those事物施加新的限制物理方面的性能。但是他们不一定出现物理流。软件开发人员提供了确保他们的软件与系统级。一个很好的例子是Nvidia Tegra。它的五个核心,其中一个进入一个非常低的电压模式来降低功耗。有其他口味的出现有极端的操作范围。
罗伯逊:在验证方面的副产品。处理这些的抽象层次,无论是权力储蓄或者只是使系统级设计师的生活更加理智,你必须验证他们。您需要确保信号从一个域到另一个不违反完整性。设计规模越来越小,越来越薄氧化晶体管,这些权力Vdd从高到低Vdd域问题,无论是消费者还是汽车,你必须确保你有适当的电路芯片上的这些不同的岛屿之间。

LPHP:你的意思是某种程度上的并行设计很多不同的方面,而不是按顺序做。是真的吗?
Geronimi:在65海里,我们不得不把很多事情我们有一个非常复杂的工作表。它已经在20海里,所以不再关心我们。
McCrorie:从权力方面,你必须创建多个域,把各隔离它们之间的逻辑,我们看到在论坛和UPF值增加从我们的客户基础。我们开始变得不可知的节奏。但我们看到,软件将序列某种方式和需要遵循的逻辑序列。所以在你力量之前你最好确保电压是稳定的,时钟是激发和一大堆的先决条件。有很多需要做额外的工作,由软件驱动的。但如何启动信息可以由UPF值和论坛。

LPHP:当我们从2 d为2.5 d和3 d,从设计的角度看有什么变化吗?
卡茨:不改变那么多。有特殊的可靠性问题和噪声和串扰问题,但目前到通信堆栈将看起来很像到通信的方式工作今天没有包。你还有诸如并行转换器会不同死亡。没有办法绕过它。它将使用相同的技术,架构和接口连接两个死亡。不会消失,但你获得更好的能力和性能。
McCrorie:我们现在看到的大部分是两个死堆叠在一起。如果你三堆死,热的问题。

LPHP:已经有很多讨论混合芯片,可能有多个进程技术在单个芯片上。这是真的吗?
McCorie:我们已经看到一些,人们把65 nm模拟技术在28 nm数字芯片。

LPHP那是平面吗?
McCrorie:是的。它只需要一个高速接口。
Geronimi:你需要解决一些关键问题,它需要更多的集成,但这并不复杂。

LPHP:一直有大量的EDA供应商和尖端之间的紧张关系的客户。最近,EDA供应商很大程度上集中整合,客户希望在20 nm和新工具。这怎么进步?
McCrorie:多模,multi-corner开始压力需要做统计分析。我们正在与一家大型铸造。令人担忧的是,当你不做统计,当你到达三模式在14 nm,它会变得更糟。14 nm之间会有一些点和20 nm统计将会被大多数的大公司。
凯里:我们的经验是有些不同。因为我们的链接到制造业,我们正在与铸造厂和关键客户制造一直到14 nm。然后我们将在刚果民主共和国的工具和其他物理验证产品。我们的方法是不同的,我们确保我们可以先模型几何图形并验证他们,然后确保他们集成流中。客户重视设备提取的准确性,刚果民主共和国,等,和链接生产流程。一旦我们准确的集成和效率。我们第一次发布中并不快。随着时间的推移他们优化。我们非洲,因为它们不能很好地集成在开始。我们必须优化和优化,确保他们可以高效。 We can’t just be prototype-ready. We have to be production-ready.
McCrorie:有很多规则的改变。
Geronimi:需要有一个非常密切的工作像圣和EDA的公司之间的关系。双模式,我们不想留下任何保证金。我们想要完全得益于这一举动,我们这样做。电压描述和coloring-we做是必要的。为此,我们需要使用的工具的提供商。此外,时间验证和提取,这是一个更快的方式摆脱边缘。的技术。但是还有一个问题设计的效率和精度。你不需要精度无处不在。