专家在餐桌上:产量问题

埃德·斯珀林
半导体制造与设计坐下来讨论Amiad康利产量,产量和技术营销经理过程控制应用材料;高级的成员居鲁士Tabery GlobalFoundries光刻技术发展和DFM技术人员;工程经理布雷迪Benware诊断和产量在导师图形,和Ankush Oberai,工厂分析业务单元总经理岩浆设计自动化。以下是摘录的谈话。

SMD:缩短上市时间期限需要更多的DFM或少吗?
Tabery:如果是这么短,坡道也同样重要。ramp通常是峰值产量成正比。
Benware:这就是为什么我们解决实现DFM的周期时间。它的实时绘制多边形时验证。但当我们实现,客户用额外的时间去做更多的DFM。他们没有改变tapeout时间。当你改善DFM,你看到人们做更多的在这个窗口。另一个挑战是所有这些规则,但很难确定哪些是你应该做的。多少你的收益率会改变如果你遵循一个特定的规则吗?
Tabery:它是昂贵的。所以回到相同的成本问题。有DFM规则的不确定性。基本规则是20,我们辩论的DFM规则26和28。我们考虑描述边坡的收益率而关闭。但是你能够谈论失败率,所以你需要数以亿计的这些通过检查是否添加1%的收益率,这不是值得还是增加了10%的收益率,它是值得的。转出曲线基本特征。但是你怎么把这些放在一起有一个有用的模型,能够合成设计规则。不确定性是昂贵的,但它也是昂贵的,如果你不能让你放弃得更快。检查和EDA社区可以帮助我们判断应该是26 ~ 28日,推荐规则。

SMD:从设备方面,有更大的影响力从设计或铸造厂当我们搬到高级节点?
康利我不确定它的变化。今天限制性设计规则涉及的逻辑使他们更加均匀。这些是网格设计规则。这有助于检验,因为一切都变得均匀。可以更容易地找到缺陷的工具。我们看到的挑战是配方创建的复杂性,这就是为什么我们把设计到晶圆厂。铸造厂有大量的产品,他们需要检查每个产品,因为每个产品从不同的专业公司。他们需要为每个产品创建一个配方。他们有大量的内存区域,这些可以提前确定如果我们有设计建造。这是我们正在做的岩浆。
Oberai:用户不希望配方创建手动过程了。这太复杂了。他们想要一些相关设计几何图形的设计。他们必须创建成百上千的食谱。

SMD:3 d堆叠如何影响收益率?
康利:这是一个全新的游戏。你投资的所有成本工作死,你有两个或两个以上的工作死,堆积的过程中您可能会遇到问题,失去一切。
Benware:在3 d堆叠的最大挑战是在测试。你打算如何测试这些设备并确保测试的两台设备都独立工作当你把它们放在一起吗?一旦你把它们放在一起,你怎么测试每个单独的设备。不屈服的挑战。测试得到的收益。
Tabery:我们有包装产量。我们有模型,了解它是如何工作的。把两个芯片是另一个处理步骤,你必须理解的收益率,但收益率目标将是非常高的,因为它是使用已经合格的模具和测试。这很有趣的可测试性。你需要测试多少tsv ?
Oberai:我们看到越来越多的。我们正从死——或者wafer-level导航级别的导航。我们把整个董事会TM。客户想要测试整个董事会。你测试互连是什么。这有软件功能模型。它包括泄漏和耐久性的连接器和其他影响整个董事会或堆死。但没有接近的水平工具堆死,我们已经在一个死。

SMD:还有一个推动薄的晶片堆死。你怎么处理?
Tabery:这是减少后的处理,所以对晶片加工的影响很小。但也有额外的机械和包装的挑战。
Oberai:这是更多的机械方面。

SMD缺陷:不能创造更多的?
Tabery:当然可以。你波兰的背面,这样风险较小,但是如果你产生裂纹或有新的压力不是建模,您需要理解。周围的tsv造成巨大的应力场晶体管。如果右边的TSV的缓慢但上方的TSV快,没有好。

SMD:3 d也模糊了整个供应链。谁负责的问题复杂的芯片和如何处理这些问题?
康利:应用材料之间的伙伴关系和岩浆是答案的一部分。需要有更多的公司之间的伙伴关系来解决关键问题。你需要每个公司的优势,努力创建解决方案,大于两个部分的总和。
Oberai:在我们的伙伴关系的创建数据存托和相关的框架和创建食谱,然后发送它的工具。责任我们确保配方的一代已经考虑到所有不同的元素。但我们是严重依赖工具提供的所有参数。希望到那时有对齐。我们构建一个golden-case模型运行样例食谱。如果配方工作我们需要再次校准之前我们需要多长时间模型。公司之间的合作是至关重要的。计时员客户或工厂。有很多的计量工具和信号。你以前从未见过这种合作。 The onus is on all sides. There is enough harmony in this business to make this work. This is going to be an incremental process, though.
Benware:要求有更多的互动。我们必须与我们的客户合作成功。当我们看到测试、生产和设计需要联系,我们看到的最大的挑战是在数据的所有权。有人拥有数据和别人的需求数据。制程和铸造,在设计方面有所有这些数据,需要去工厂在某种程度上,这样他们就可以做他们的流程优化和检验的设计为基础。它不再仅仅是GDS。有参数和时间问题,所以有更多的设计数据。在测试你收集一大堆数据失败。谁拥有这些数据?有人把晶片,废片。 Who owns that scrap wafer? Once you have the test data, you have to do yield analysis and that’s design information again. The fabless company owns the design information but it’s the fab that has the result. Where the data exists and how to transfer it between companies between exists today.

SMD:那不是心态的改变吗?
Benware:是的。也有知识产权问题,。即使是加密的数据,人们不相信加密。跨国公司,所以有问题。尽管供应商提供这些功能,行业采用的最大挑战之一是克服IP和数据共享的障碍,人们慢慢解决。
Oberai:即使有铸造缺陷不会给我们的缺陷。你必须去看看。他们认为,“如果与设计的客户?“没什么可以与一个缺陷。但有很多限制数据。
Benware:几年前我们看到很多阻力采用诊断和卷生产线”的客户,因为他们无法找出谁将支付工具和使用数据。在过去的几年中我们已经见过一个IP问题的看法完全蒸发时产生的问题。这些公司都是将铸造一切。他们不想把任何提前到位,但是当问题来临的时候就像油脂。人们经历了足够的,他们开始克服问题。这个证明收益率是一个大问题,铸造和专业公司都站在了一起。
Oberai:这都是收益。