专家在餐桌上:提高收益率

埃德·斯珀林
半导体制造与设计坐下来讨论与塞希Ramaswami产量问题,应用材料的高级主管策略;路易吉Capodieci GlobalFoundries研发研究员;副总裁和DFM主管Kimon Michaels PDF的解决方案;高级副总裁Mike Smayling组织创新;主任和马克梅森在德州仪器数据集成。以下是摘录的谈话。

SMD:多好是整个供应链的信息交换这些天吗?
Capodieci:我们需要把很多设计信息到制造地板。这是一个巨大的地区。EDA行业真正需要醒来并创建一个新组流。这是世界上最先进的产业之一。我们制造精密的设备不知道我们制造。我们要求最佳信息工作的关键问题。新流程和新接口可以被添加到生产地板,尊重知识产权和专有的性质设计。但信息可以传递到制造地板可以监控和采取行动。

SMD:我们不只是创造硬件了。软件如何影响产量,甚至被认为是收益的一部分吗?
麦克:如果你看看专业部门,他们雇佣多个软件工程师/设计工程师。这就是一个很大的努力。但是对于我们的目的,一旦你得到过去的测试和包装和产量我们倾向于认为它是制程问题。这不是我们的市场。
梅森:在TI我们投入巨大的资源在软件和我们的客户使用的编译器。我们必须提供生态系统的使用我们的产品。我们不使用软件来解决产生的问题。我们通常不耦合的软件工厂产量问题。它更多的是设计支持活动。

SMD这一变化吗?
梅森有越来越多的集成在整个设计空间,其中包括软件。软件是一个关键的一部分,我们在产品方面。
Capodieci:在铸造领域,我们仍然非常活跃在深奥的研发与大学。这是未来,但我们已经看到有趣的研究的加州大学圣地亚哥分校(加州大学圣地亚哥)黑硅,硅不被激活。我们让它功能齐全,但它很难使用,因为权力的问题。有软件技术和建筑技术进入最好的利用和创造机会主义的核心。这超出我们的传统领域,但是在未来我们需要留意架构将如何演变与专注于需要产生一定的变异性水平和需要产生不同的变化水平。这是一个我称为管理变化的方法。并不是所有的物理组件同样反应过程。我们需要能够分发,但我们需要知道哪些组件。这将超出20海里。
Ramaswami:我们的大部分投资在软件已经在三个方面。一个,当然是流程设计。当你有很深的通过,你有扩散的材料从顶端到最底部。很多建模完成的浓度梯度以及机械搅拌。第二个区域是在室控制。当你有一个多片系统,如何测量参数?反馈系统变得非常关键。CMP就是一个例子,你看实时测量材料的厚度,你控制了波兰。这些非常重要有10或15 nm电影门口的水平。第三个区域进行检查,检查和分析成为一个重要的晶片和面具的水平。

SMD:堆积的死和我们要钻洞硅?我们现在在哪里,会在几年内?
Ramaswami:大多数的这些通过via-middle过程,这是一个盲目的通过和完成后联系。你有盲人通过接触形成,腐蚀,线,一切都完成了。或者你认为它的完成,因为你没有办法真正了解。当然,我们可以做一些x射线分析在整片级别,但我们只有鬼灰色和白色的图像。就像看着一个超声波。你必须是一个训练有素的放射科医师找出它是什么。你发送的晶片,并对其余的逻辑线,这可能是10或20层,每一个经历的热循环。你只是希望通过最后情况良好,你真的不知道,直到你背后测试。机械产量和横截面而言,我们认为今天通过不是问题只要填充结构分析。它是如何做电,热循环,我们只是不知道因为数据是有限的。 And often a different side of the fab—the packaging side—finds the data. That feedback loop takes a long time.
Capodieci:在3 d方面,我们有点behind-particularly与提取。当然,这个问题变得更大。但是这个过程是领先。不过,它需要把成果如果我们要推向市场的3 d结构。
麦克:从工厂的角度来看你不能完全测试单片机或晶片的水平。这将需要铸造厂使用更多的设备数据,更多的特性,找到一个概率发现,他们是多么接近中心的过程。你可能不能够准确地测试,但您可以清楚地确定当你应该取消,等。这些新技术利用更多的数据比传统计量的工厂将变得更加重要。
Smayling:在堆垛,收益率提高的机会之一源于这样一个事实,工厂检验传统上一直在表面。我们将不得不考虑如何检查这些堆叠结构。我们没有今天的技术,但它是需要驱动这些活动。EDA,是否他们堆放他们会一块一块的设计。EDA的最大问题之一是,完成每个部分的节点可能在不同的技术。现在你已经有了一个此后与验证软件的一个版本,不同的科索沃民主党处理验证软件的不同版本。所以当你这些事情堆在一起没有一致的环境甚至做验证。有很大机会验证这些类型的问题。
梅森与3 d:有很多挑战。TI是正确的在这些技术因为行业的发展方向。中重要的一个问题,这是所有的DFM。有各种各样的机械应力在这个过程中,这些机械应力有电的影响。这些tsv在晶片相对于晶体管和那些时间关键的电路是否受到机械应力影响必须考虑。现在有研究在这个领域。我们还没有担心这些DFM问题在过去,但我们将不得不。

SMD:什么样的机械压力?
梅森:你的身体变化的硅和电子效应。如果你把芯片和宏观上弯曲,影响晶体管的速度,因为电,应变的影响。当你这样做,你可以改变的定时电路和电路。可能发生的事情,因为你将在矽通过那里,你没有模拟。

SMD:堆积在2.5 d似乎更简单而完整的3 d堆叠。哪一个会先出来,为什么?
Ramaswami我认为2.5 d是简单得多。但是我们看到今天的终端市场的移动设备,这需要DRAM堆栈顶部的逻辑芯片。显然不适合2.5 d或插入器技术。所以我们需要得到工作,无论它是什么。的问题我们现在在2.5 d是如何使插入器更活跃而不是仅仅拥有一块硅线穿过它。他们把更多的电容和电感是一个区域我们开始追求与几个大学。