为嵌入式处理器外部存储器提供了一个可伸缩的平台使今天的嵌入式系统的挑战。
交叉处理器的集成了微处理器的属性,如更高的CPU速度,多媒体接口和内存扩展成一个微控制器形式建立成本效益和最快的开发时间。这个新的交叉处理器类的设备提供了嵌入式开发人员能够解决许多问题在当今快速发展的技术市场。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
一个处理器的验证是更复杂的比同等规模的ASIC,和RISC-V处理器把这一层复杂性。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
高速度和低热量使这个技术至关重要,但它是极其复杂和人才是很难找到和火车。
地图在interposer-based热量流动设计工作正在进行,但要做得多。
先进的设备、材料和包装技术所有导致权力问题。但是你需要关注每个晶体管和线吗?
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