类别:硅生命周期管理

类别:物联网、安全性和汽车

启用SoC的可见性与芯片环境监测未来安全的硬件架构
通过拉姆齐·艾伦- 07年6月,2022 -评论:0

全世界数十亿人现在每天在线和生成大量的数据。这个数据革命,这在很大程度上是由用户的性能需求驱动,是一把双刃剑。一方面它使巨大的技术进步,对我们相互联系的方式和我们周围的世界,但另一方面揭露重大漏洞……»阅读更多

关闭Post-Silicon时机分析差距
通过灰帕特尔2022年5月- 10 -评论:0

准确的静态时序分析是最重要的步骤之一,在开发先进的半导体设备节点。性能数据都包含在芯片和系统规范从最早的营销需求。建筑师和设计师仔细确定时钟周期时间,可以达到所需的性能使用所选的高级体系结构,micro-archi……»阅读更多

选择合适的体系结构的高性能计算服务器接口
通过杰瑞·洛托4月- 12,2022 -评论:0

的最大体积和成本现代高性能计算(HPC)安装涉及的收购或供应许多相同的系统,由一个或多个相互关联的网络,通常以太网和/或InfiniBand。大多数HPC专家知道之间有许多选择不同的服务器制造商和形式的选择,CPU、RAM配置,乐队管理……»阅读更多

一个实际的DFT方法对于大型soc和人工智能架构,第二部分
通过拉胡尔Singhal- 08年3月,2022 -评论:0

拉胡尔Singhal和Giri Podichetty本文的第一部分论述了针对(DFT)人工智能设计的挑战和策略来解决这些问题在模具水平。这部分侧重于人工智能芯片的测试需求,整合多个模具和记忆在相同的包中。为什么2.5 d / 3 d chiplet-based AI soc设计吗?许多半导体公司采用chiplet-based d…»阅读更多

是一个获取故障模式分布推测足够好?
通过Jamileh Davoudi2022年2月- 08年(-评论:0

soc针对汽车应用程序需要满足一定的安全和质量标准ISO 26262中描述。安全分析的定量方法涉及执行和诊断故障模式影响分析(FMEDA)。FMEDA是一个系统的定量分析技术获取子系统/产品级别的失败率,失效模式和诊断能力systemat……»阅读更多

一个实际的DFT方法对于大型soc和人工智能架构,我一部分
通过拉胡尔Singhal1月- 11,2022 -评论:0

传统处理器设计通用的应用程序以满足计算要求和权力斗争的预算人工智能(AI)或机器学习(ML)的应用程序。几种半导体设计公司正在开发专用的AI /毫升加速器等具体工作负载优化的,他们提供更高的处理能力低得多……»阅读更多

在运行时优化系统性能
通过托马Morad- 07年12月,2021 -评论:0

硅生命周期管理(SLM)是最热门的新兴半导体行业的主题。芯片和系统开发人员面对无情的要求更大的性能、可靠性、功能安全、硅和安全以及更低的能耗和成本。关键应用程序驱动这些要求包括数据中心、自动车辆,复杂的消费设备,比如……»阅读更多

扩大硅生命周期管理实时系统的性能优化
通过史蒂夫插座- 09年11月,2021 -评论:0

目前半导体发展的周期性危机,与许多因素结合需要极大的新技术和方法。芯片继续变得更大、更复杂,与3 d IC设备增加一层的挑战。巨大的数据中心,自主车辆,并使用人工智能(AI)算法和机器学习(ML)驱动relentl……»阅读更多

不要让阿拉伯学者X是一个问题的逻辑
通过拉胡尔Singhal2021年10月- 12 -评论:0

拉胡尔Singhal和Giri Podichetty失败操作的集成电路芯片(ICs)或部署在对安全性要求苛刻的应用,如汽车、医疗、航空航天可能产生灾难性的后果。这些失败可能源于缺陷逃脱制造的芯片测试或瞬态故障系统操作过程中可能发生的由于等因素……»阅读更多

SLM正在改变整个设备生命周期过程
通过拉姆齐·艾伦9月- 13,2021 -评论:0

副总裁阿米特Sanghani工程、HW-Analytics Synopsys对此测试组,讨论了硅生命周期管理(SLM)是如何改变我们看整个设备生命周期过程的方式,以及它如何可以使高水平的能见度在设备性能、可靠性和安全性。学习SLM准备好解决的挑战发生在每一个阶段的……»阅读更多

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