随着制造业变异性增加高级节点,监测芯片里发生的一切,可以提供更好的控制。
的产品开发面临着真正的挑战是硅技术发展的步伐开始放缓。今天,我们将最挤出晶体管物理,这本质上是来自60岁的CMOS技术。维持摩尔定律的速度,据预测,在2030年我们将需要六分之一的晶体管电流大小。减少晶体管大小增加密度,这本身提出了问题当考虑硅的相对力量对于一个给定的区域会增加,通过所述Dennard伸缩。当结合并行多核架构的局限性,我们开发的能力越来越节能硅是走错路了!
我们下通过硅几何图形,先进的制造工艺节点的变化正在扩大。我们的控制来控制热条件的放宽了越来越多的挑战。这意味着我们不能简单地假设一个功率降低股息通过移动到下一个新节点。的动态波动电压供应水平在整个芯片可能会饿死的操作数字逻辑支撑芯片的功能。这些因素,加上日益迫切需要减少大规模数据系统的功耗和寻求效率减少全球碳排放的生产和电子产品的使用,意味着我们必须认为聪明,寻求新方法。我们需要创新。
来吧,我们听过这一切!
我不是第一个报告我们等待技术悲观,不会是最后一个。黑暗散播的硅产业发生,嗯,硅行业的开始!
作为一个物种,我们可以聪明。我们知道,如果我们能够看到和理解的东西,我们有一个更好的机会来控制它。更多的数据,我们可以获得更多的效率。
监控系统有两个阶段的本质,反映了我们作为人类的固有的好奇心。首先,有实现。“发现引入视图在一个实体的能力,否则视为一个黑盒带来启示和呈现给我们一个机会。其次,有“进化”的阶段。一旦数据被收集从一个系统(直到这一点没有可见),我们寻求改善质量、准确性和粒度的数据。增加信息的数据情报的收集,人们异常动态电路条件,旨在确定趋势和退出签名或模式在海洋的数据。更多信息,见前面的博客,“以Moortec说话的感觉——未来的嵌入式监控部分1′。
接下来是什么?
任何值需要良好的信息是有效的。我有很多谈话提纲,完美的嵌入式监控系统必须无限精确,无限小,零延迟和零功率!虽然作为一个嵌入式监控子系统的供应商我们还没有高级节点,但是尝试!直到我们到达灵丹妙药,SoC开发者需要注意的传感器系统的面积开销。虽然传感器相对较小,在核心位置通常是由设计、模拟与减少几何图形,并不一定规模与邻近的逻辑电路。
因为这个原因我们必须意识到并寻求电路拓扑方案,减少硅传感器本身的产品。最小面积的影响和最佳利用芯片传感器的位置,通常此类事情最好在讨论和考虑在SoC的设计阶段的发展过程中,而不是作为一个布图规划事后。传感器子系统正变得越来越关键基础芯片电源管理和性能优化,因为错了可以导致存在设备压力和潜在的巨大的名誉损害公司技术食物链中创造更大的产品或系统在今天的汽车,消费者和高性能计算的产品。因此,我们不再能考虑监测作为开发团队的低优先级的努力,因为他们通过设计流程进展。
在我们试图延续摩尔定律并限制Dennard扩展,我们需要创新,当然,我们会的。然而,这样的创新的解决方案将来自有一个清晰的动态条件深处芯片而不是芯片的核心功能是如何实现的。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复