它被称为“火环”。实际上更多的马蹄形状。
由阿德里安娜唐尼
它被称为“火环”。马蹄形状,实际上更多的是一种“火环”是一个区域的高地震活动,时间跨度从澳大利亚东南部北亚洲太平洋沿岸,穿过阿拉斯加南部,然后继续南太平洋沿岸北部,中部和南美洲。根据维基百科,全球90%的地震发生在“火环”,包括最近的地震在日本和智利。另一个5 -世界上6%的地震发生在Alpide带,开始沿着西海岸印度尼西亚,继续在整个喜马拉雅地区,地中海,大西洋。
根据Semico研究数据库的半导体工厂,世界上36%的半导体晶圆厂在高危地区的“火环”。这些国家包括日本、台湾和美国(加州、俄勒冈和华盛顿)。另一个22%的风险被认为是温和的。中度风险地点包括中国、香港、韩国、马来西亚、新加坡、泰国和美国西海岸。风险包括从地震和海啸的破坏,有时结果。半导体晶圆厂在这些领域必须使用非常高的标准,和那些沿着海岸也容易受到洪水海啸。基础设施也在风险,如福岛核电站,日本。原材料供应半导体行业的公司都位于这个地区。装配和测试设备在这些领域也受到威胁,尤其是在菲律宾。
查看统计数据从能力的角度来看,大约41%的全球总半导体能力位于高风险地区。另外34%位于中度风险区域。换句话说,世界上75%的总半导体能力受到地震的至少一些风险和/或海啸破坏的“火环”。
世界上没有一个地方是受自然灾害。然而,2011年的地震和海啸在日本,和最近的洪水在泰国,越来越多的公司意识到需要多元化生产地点,以减轻供应中断的风险。亚太地区成本上升可能使其他地区制造业在未来更具成本竞争力。
一些业内人士已经采取措施在这个方向。在纽约州北部开发该地区的努力正在顺利进行。GLOBALFOUNDRIES刚开始全新的生产工厂在马耳他,纽约。它是生产32 nm SOI和嵌入式DRAM芯片(eDRAM) IBM和将于2012年在批量生产2 h。工厂将在全面生产能力每月60000片,300000平方英尺的洁净室空间。
积极的一面,半导体收入预计将在2012年增加8%,在2011年持平。有很多挑战过去一年半导体行业。这些变化已经影响了全球半导体晶圆厂的现状:能力、资本支出,晶片大小、闭包,发射,生产坡道,技术节点迁移,员工数。在欧洲和美国经济的不确定性有阻尼效应对半导体需求。毁灭性的地震和海啸袭击日本在2011年3月被证明是具有挑战性的大型制造商在该地区。泰国的洪水造成半导体和电子供应链的问题。Semico 2011工厂数据库研究提供了关键信息的变化,发生在2011年,和计划在即将到来的工厂建设和闭包在2012 - 2013年。
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