得到芯片出了门在接下来的流程节点破坏设计行业的政治结构。
埃德·斯珀林
权力转移整个设计行业以多种方式,有时在多个大洲,由于复杂性和成本压力和全新形式的竞争。
方程式的一边,铸造厂预先规定更多的设计周期。设计制造是在45纳米的先决条件和下面,他们规定的规则。此外,这些规则变得更加严格的32/28nm因为激光用于蚀刻片不够薄在193 nm-even浸技术蚀刻过去所有不规则的多边形。
另一方面,ESL建模是去除大部分的控制设计从个人设计工程师用于使用RTL或各种水平上面。接口是完全手工太复杂映射出,IP是购买的与真正的挑战移动块,这些块的集成和测试,验证继续变得更加笨拙之间权衡性能、面积和权力权力在多个州和岛屿被数量级的更加复杂。
用新晶圆厂成本40亿美元到50亿美元为最先进的流程节点,难怪大多数公司不再能买得起。甚至IBM合作伙伴开发新工艺,它继续扩大其生态系统等新技术,包括公司索尼,英飞凌和AMD。和强大的英特尔,直到最近,坚持在集成设备制造模型,为Atom芯片制造业转移到台积电。
但这种转变也有越来越多的权力集中在少数铸造厂的手中,最明显的是台积电、联电、通用平台IBM的三巨头,三星和特许半导体。随着成本压力上升,他们能够决定建造什么,它是如何被建造,和被认为是用于设计。
铸造厂是口述IP已经得到验证。汤姆,台积电副主任表示,铸造的组合IP公司作为一个必要组成部分的设计投入生产。
“我们必须了解谁做什么,谁找到了明星的IP,“全说。“我们必须知道所有的块,选择正确的球员。我们还必须看新兴玩家,选择哪一个我们认为是最有前途的。我们赌。”
这在未来的节点变得尤其重要。目前,台积电约三分之二的收入来自65 nm和90 nm制程节点。在2010年上半年,铸造估计一半的收入将来自28 nm芯片。
这也意味着更严格的设计规则,因为如果设计不进入生产然后铸造厂不赚钱。
“限制性规则提高生产率,”全说。“在40纳米,我们有一些规则。在28 nm,将会有更多。在22纳米,甚至会更大。”
驾驶这些规则是layout-dependent从扩散到压力造成的工程效果。这些影响可以推断,但现实并不总是相同的。这意味着布局的设计师将会比过去更自由。
意料之中的一些行业的长期投资者。启动纱布Innovations-notably由节奏、高通和英特尔等问题集中在开发更多常规布局,使它们更容易印刷。组织营销副总裁尼尔·卡尼说,公司的重点是前端的规则,包括如何设计分解为部分使用双模式。
一个源,说他不具名,说,新的设计规则把设计师20年前。“你放弃shape-based技术与电线和通过,”他说。“在22纳米,你回电网。老总电线将会消失。”
意见被朱塞佩•Forniciari回荡,在圣微电子高级设计经理:“40 nm和下面,布线主导盖茨和利润率添加过多的权力。”他说需要并发multi-corner,多模流吞吐量是现在必不可少的。
虽然EDA高管猛击铸造厂的增长控制,每当有机会出现,个别设计师正在拍摄的大型EDA供应商的控制。ESL建模删除从他们手中的大部分控制在设计和提高到一个水平,使得他们比以往任何时候都更加依赖于工具。
在某种程度上,这是为什么模拟工程师们强烈反对使用EDA工具。这也是为什么建模在数字世界经历了相对缓慢的增长。但现在与复杂性超出了人类的理解的时间限制内brain-particularly大多数chipmakers-raising抽象级别和跟踪所有这些不同的水平,国家和电压岛建模的必要性。
建模中整齐的大EDA供应商,正在从仿真验证和软件原型。首席专家山本Tadahiko东芝的设计方法开发集团说,随着Synopsys对此IC验证设计规则检查它能够减少步骤的数量从之前三个6。此外,总时间减少到几个小时,而不是超过一天。
英特尔甚至开始衡量进展”模型。“丹尼尔步伐,在英特尔的高级软件工程师,说我们的目标是快速调整模型和混合的抽象级别。
复杂性、技术限制在光刻技术等领域,上市时间压力和芯片的成本上升出门会改变基本的半导体设计行业内的权力关系。系统芯片比简单的集成电路设计需要不同的技能,但是soc建在22纳米需要不同的技能、工具、包装,甚至可能比建在不同基质和材料28 nm。到目前为止,甚至没有人确定节点超出22纳米将一半或那将会导致什么。
芯片制造商应对所有这些通过完全外包设计公司eSilicon或开放硅,跳过节点,或挂一两个节点在某些产品上,节省开发时间和成本,因为生产过程更成熟。甚至过于昂贵,继续发展自己的工具的前沿设计,曾经是许多IDMs-back当有区别IDMs-and软件开发投入更多的资源。
但如果这些行业的权力结构正在发生的变化的过程节点,会发生什么事在接下来的几个节点超过22纳米?
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