标签:通用平台

赢得FinFET铸造竞赛是谁?
通过马克LaPedus8月- 14,2014 -评论:5

领先的铸造的业务挑战。首先,铸造供应商需要大量资源,巨大的晶圆厂和大量的知识。然而,它仍然是很难在这个行业赚钱。确实证明是这样在平面晶体管时代,但挑战和成本升级铸造供应商开始加大finFET技术在16 nm / 14 nm不…»阅读更多

真正的国家有晶圆厂
通过埃德·斯珀林- 4月17日,2014 -评论:3

关于IBM半导体的销售单位的持久传言似乎荒谬的最初几十年里IBM从其个人电脑业务卖给了联想和失去了游戏芯片业务AMD的x86芯片,但这些天没有人嘲笑的可能性。现实情况是,IBM将永远不会达到所需的体积是1号或2号球员在其领域。甚至不是我…»阅读更多

加速摩尔定律
通过埃德·斯珀林- 2月21日,2013 -评论:0

埃德·斯珀林自从摩尔定律的《盗梦空间》,流程节点推进的速度每隔18到24个月。公司一直在谈论减慢发展的速度是事情变得困难,但至少接下来的几个流程节点非常奇怪occur-Moore定律将加速。问题的根源是shrinki日益激烈的竞争……»阅读更多

最好的铸造策略
通过乔安妮Itow- 2月21日,2013 -评论:0

由乔安妮Itow今天,铸造厂供应超过20%的硅半导体产品用于生产。铸造的影响已经从1997年的只有10%到现在的24%。铸造厂的意义更明显的是当专注于逻辑晶片。图1所示。铸造晶片总数的百分之一,集成电路,集成电路-记忆(标题id =“attachment_7339”对齐= "…»阅读更多

作出正确的选择
通过埃德·斯珀林- 2月21日,2013 -评论:0

FD-SOI 28 nm,或在20/14nm finFETs吗?公司成本方程,所需的总市场机会soc和负阻元件,这仍然是一个可控的公式。它需要大量的数据处理和一些未知,但当你完成数学它仍然属于一个可接受的误差和选择是相对简单的。为铸造厂……»阅读更多

技术说:下一个节点
通过埃德·斯珀林2013年2月- 14(-评论:0

IBM的加里·巴顿与低功耗/高性能工程finFETs, EUV,和保持的挑战在摩尔定律的路线图。[youtube视频= jtz9XSXyBp0]»阅读更多

高性能和低功耗
通过埃德·斯珀林4月- 14,2011 -评论:0

由Pallab Chatterjee移动平台成为一个更大的组件范围的一部分,他们需要优化低功率已经移到。传统上,标准的“线路电缆”产品在消费者和商业领域使用了“G”的标签从半导体厂流程。这些过程的最高的组合设计规则,d…»阅读更多

功率优化低于28 nm
通过埃德·斯珀林2010年12月- 02 -评论:0

Pallab Chatterjee过程扩展通常是平版印刷的基础上执行,但随着进程低于32纳米光刻和优化选项区域减少。通用平台组和GlobalFoundries增加了权力的权衡和性能优化除了面积28 nm流动。台积电使用5种优化,也h…»阅读更多

低功率的昂贵的过程
通过埃德·斯珀林- 08年4月,2010 -评论:0

由Pallab Chatterjee最近三星给了一个更新的状态和可用性先进32/28nm过程技术用于铸造。这个过程是针对船舶的设计在今年年底,客户路线图,继续通过22/20nm节点和15海里。特别有趣的是几个关键的创新是什么使这所有p…»阅读更多

现在谁在控制?
通过埃德·斯珀林- 7月31日,2009 -评论:0

艾德·斯珀林力量正在以多种方式在设计行业,有时在多个大洲,由于复杂性和成本压力和全新形式的竞争。方程式的一边,铸造厂预先规定更多的设计周期。设计制造是在45纳米的先决条件和下面,他们的dictatin……»阅读更多

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